世界先进 H2营运乐观

世界先进年度营运表现及股利政策

8吋晶圆代工厂世界先进(5347)昨(14)日召开股东常会,通过今年每普通股配发3元现金股利。针对近期8吋晶圆代工涨价一事,世界先进董事长方略虽然没有正面回应,但表示有关硅晶圆涨价导致成本增加一事,将採取机动因应策略,至于目前接单畅旺,且已掌握足够硅晶圆货源,对下半年营运展望乐观。

世界先进股东常会通过去年财报,去年受到新台币匯率变动影响,全年合併营收年减3.6%达249.10亿元,归属母公司税后净利约45.05亿元,稀释每股净利2.73元,股东权益报酬率达15.9%。股东会也通过每普通股配发3元现金股利。

今年以来8吋晶圆代工產能持续供不应求,加上硅晶圆价格逐季调涨,联电已在日前开始一次性调涨代工价格,将持续上升的硅晶圆成本转嫁出去。由于世界先进拥有3座8吋厂,是否跟进涨价成为市场瞩目焦点。

方略表示,世界先进与客户是长期伙伴,与供应商也都有多年合作关系,针对硅晶圆涨价造成成本增加一事,将採取机动因应策略,力求与客户及供应商维持健康、有竞争力的供应链。而世界先进接单畅旺,已掌握足够的硅晶圆货源,对下半年营运展望乐观。

法人表示,世界先进虽然不像联电採取一次性涨价,但今年以来已逐季调涨价格,下半年因为8吋晶圆代工產能仍供不应求,加上硅晶圆价格也会逐季涨价,因此,预期世界先进下半年的8吋晶圆代工价格也会逐季调涨。

世界先进除了在LCD驱动IC制程已推进到0.11米,专供于触控面板的0.16微米及0.18微米附加嵌入式非挥发性记忆体的高压制程均已导入量產。在电源管理IC制程方面,包括0.15微米及0.11微米BCD制程导入量產外,第二代的0.5微米超低导通阻值、制程精简的超高压和0.25微米绝缘层上覆硅(SOI)制程也已完成开发,并与特定客户完成產品设计及进行量產。此外,0.5/0.4微米SOI制程也已通过车用电子相关验证,累积出货量已达一定规模。

世界先进特有的磁感测器技术已进入量產阶段,指纹辨识感测器亦已开始放量生產,将带来一定的成长动能。应用于电容式指纹辨识的0.18/0.15微米制程已经导入量產,而应用于光学式指纹辨识的0.18微米制程已有客户开发完成。此外,对于宽能隙功率半导体,世界先进在氮化镓(GaN)亦获初步成果,不仅提供特殊基材,也完成磊晶片制作开发。

(工商时报)


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