Q3量产 联发科 传採用格芯14奈米制程

联发科、格芯14奈米制程合作概况一览

联发科去年传出可能将部分订单转至晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries,原格罗方德)投片后,近日法人圈再度盛传,联发科已经确定採用格芯14奈米制程,且将应用于中低阶手机产品,可望在今年第三季量产出货。法人认为,联发科此举是为了降低投片成本,藉此提升毛利率表现。

联发科去年传出将部分订单从台积电转至格芯投片,且投片价格比台积电同等制程低上两成,近日更有新消息传出,法人圈盛传,联发科已经确定将在格芯投片,并採用14奈米制程,将于第三季开始量产出货。

法人指出,该晶片预料将为四核心处理器,数据机规格则为Cat.7,推测应为中低阶手机晶片,且非联发科当前出货主力曦力(Helio)P系列,由于高通在价格战上依旧相当火热,联发科藉由降低投片成本,将有助于今年下半年毛利率明显提升。

对于法人传言,联发科发言体系对此不作任何评论,仅回应公司与供应商皆有签订保密合约,因此不评论法人讯息。

事实上,联发科执行长蔡力行于去年法说会上,面对法人提问是否有可能藉由转单以维持毛利率时,他指出,一家公司同时有2~4间晶圆代工厂合作伙伴相当普遍。

对于制程稳定度上,供应链指出,格芯在14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)与三星结盟,并已经成功量产超微(AMD)的Zen架构Ryzen处理器、EPYC伺服器处理器及Vega架构GPU,效能获得市场好评,因此制程稳定度并非主要问题。

但格芯已经多年未针对14奈米制程扩产,供应链认为,由于超微规划第二代Zen架构处理器及新一代Vega架构GPU将转进7奈米制程,今年下半年起14奈米制程产能吃紧程度将可望降低,联发科也可望趁机填补空缺产能。

此外,联发科与格芯合作关系近年来更加紧密,格芯于去年在成都新建的12吋晶圆代工厂,联发科也已经宣布将加入格芯成都厂的FD-SOI制程生态系,FD-SOI制程主打可生产低功耗晶片,因此法人认为,联发科未来也不排除会将物联网晶片转单格芯成都厂。

(工商时报)


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