汉磊、嘉晶 营运拚一路旺到明年

汉磊、嘉晶月合併营收表现一览

金氧半场效电晶体(MOSFET)及绝缘闸双极电晶体(IGBT)等功率半导体市场供不应求,在国际IDM厂及IC设计厂争先恐后抢产能的情况下,汉磊(3707)旗下晶圆代工事业及转投资硅晶圆厂嘉晶(3016)7月营收同步再创新高。受惠于IDM厂持续扩大释单,汉磊及嘉晶今年订单全满,订单已排到明年上半年,营运亦将一路旺到明年。

受惠于MOSFET及IGBT等功率半导体供不应求,国际IDM厂下半年大举释出EPI硅晶圆及晶圆代工订单,加上MOSFET晶圆代工及EPI硅晶圆价格双涨,包括EPI硅晶圆第三季涨价约10%幅度,晶圆代工产能同样供不应求情况下,5吋及6吋晶圆代工价格第三季调涨10~20%,推升汉磊及旗下嘉晶7月营收同步创下歷史新高。

汉磊公告7月合併营收月增4.4%达5.82亿元,连续5个月创下单月营收歷史新高,较去年同期大幅成长32.0%。累计今年前7个月合併营收36.44亿元,年增19.6%亦创歷年同期歷史新高。

嘉晶公告7月合併营收月增9.9%达4.15亿元,连续7个月改写单月营收歷史新高纪录,与去年同期相较亦大幅成长48.4%。累计今年前7个月合併营收达24.60亿元,较去年同期成长27.0%并创歷年同期歷史新高。

汉磊董事长徐建华在先前股东常会中就指出,人工智慧、汽车电子及电动车、物联网等都带动功率半导体需求,汉磊旗下硅晶圆厂嘉晶产能满到年底,旗下晶圆代工事业同样接单满到年底。汉磊将逐调整产品结构,扩大利基产品量产规模与提高宽能隙产品的比重,希望今年能达全年获利的目标。

汉磊及嘉晶今年获利逐季成长没有问题,而且布局多年的氮化钾(GaN)及碳化硅(SiC)等新晶圆代工制程及EPI硅晶圆技术研发已陆续完成,明年就可进入认证及接单生产阶段,将为汉磊及嘉晶带来全新的营运风貌。

以SiC布局为例,嘉晶的SiC硅晶圆已送样认证并小量出货,汉磊已建立4吋SiC制程晶圆代工月产能约1,500片,预计再投资3.4亿元将现有6吋晶圆厂部分生产线改为SiC制程生产线,将成为台湾第一家可完整提供SiC硅晶圆及晶圆代工服务的代工厂。由于SiC晶圆代工价格是MOSFET的10倍以上,明年开始接单生产后将带来新的成长动能。

(工商时报)


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