颀邦H2产能满载 营运乐观

颀邦月合併营收表现一览

面板驱动IC封测厂颀邦(6147)今年不再认列转投资颀中营收,但7月合併营收仍衝上17亿元并创歷史新高,除了接单畅旺且订单能见度看到第四季底,包括晶圆凸块、薄膜覆晶(COF)封装及载板、整合触控功能面板驱动IC(TDDI)测试等亦因产能供不应求,已陆续涨价5~10%。

法人看好在涨价效应发酵及产能利用率满载下,颀邦第三季营收可望季增率2成,下半年营收将逐季创歷高。至于出售颀中持股予京东方集团,约带来新台币19亿元的业外获利,挹注颀邦每股净利约2.8元,将在第三季认列入帐。

虽然上半年驱动IC及射频IC封测市场进入淡季,但颀邦受惠于传统手机面板驱动IC转换至TDDI的规格世代交替,功率放大器等射频IC库存去化结束,加上新台币兑美元匯率贬值助攻,颀邦第二季合併营收季增10.4%达42.53亿元,较去年同期成长13.6%,平均毛利率提升至23.4%,归属母公司税后净利季增约1倍达7.48亿元,与去年同期相较大幅成长46.7%,每股净利1.15元。

颀邦上半年合併营收达81.04亿元,为歷年同期新高,较去年上半年成长9.2%,平均毛利率年增3.9个百分点达22.6%,营业利益年增19.6%达12.23亿元,归属母公司税后净利达11.23亿元,较去年同期大幅成长45.1%,每股净利1.73元,优于市场预期。

颀邦今年开始不再认列颀中营收,以颀中每季营收约5.4~5.5亿元来看,在不计算颀中营收的比较基础下,颀邦第二季已经达歷史新高。颀邦公告7月合併营收月增6.0%达17亿元,较去年同期成长21.3%,创下单月营收歷史新高;累计前7个月合併营收达98.04亿元,年成长率达11.1%。

颀邦下半年营运乐观,除了顺利调涨晶圆凸块、COF封装及载板、TDDI及LCD驱动IC测试等代工价格,由于苹果iPhone的驱动IC订单进入出货旺季,TDDI市场渗透率持续提高,加上全萤幕及窄边框手机面板趋势带动COF需求爆发,法人看好颀邦第三季营收将季增近2成,下半年营收将逐季改写歷史新高。

(工商时报)


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