厚翼START方案 高阶LTE晶片推手

全球行动通讯的发展期望建设无缝连结的环境,让民眾在智慧网路通讯环境和万物相连,各家通讯晶片商也纷纷积极的发展与布局。欧美知名4G LTE晶片供应商,採用厚翼科技(简称:HOY) START(SRAM Built-in Testing And Repairing Technology)解决方案在高阶LTE晶片产品中。由于高阶LTE晶片其传输频宽较高,相对处理的资料量也较大,记忆体的使用量也越来越多,因此,如何确保传输资料的正确性与否,成为晶片实作的非常重要的一环。

HOY的START解决方案客户可以根据实际的项目需求启用所需的选项,当所有参数(Specification)都设订完成后,会自动生成BIST和BISR逻辑电路并导入进客户的设计中,提供多样化的测试演算法以及弹性的修復功能,能帮助客户在实作晶片时,确保晶片中的储存装置功能正确,提升产品的可靠度。应用在LTE的产品领域中,能确保资料传输正确,进而提升晶片品质,并可协助客户提高设计效率,且可选配规格的特性可满足客户不同应用的需求。

着眼于下一代5G的应用,其规格所支援的传输频宽更高,相对传输资料量也会随之增大,对于记忆体的需求也会日益增加,而确保传输的资料正确性也就变得更加重要,HOY START解决方案势必会是5G应用中不可或缺的重要环节。而HOY将持续提供更好的解决方案与技术支援服务,帮助客户缩短产品开发时间,加速产品上市时程,创造出最具竞争力的产品。

现今各种电子产品功能日趋复杂,系统晶片设计需要更多的记忆体,而系统晶片设计厂商也正面临着产品对成本与节能等各方面的需求。HOY所创新的可程式化暨管线式架构记忆体测试技术与记忆体修復技术,提供给客户建构出特有的最佳化记忆体测试与修復方式。HOY的核心技术在于特有的可程式化暨管线式架构记忆体测试技术与特有架构的记忆体修復技术,并且透过各项专利加以保护,能够和客户紧密合作与提供技术支援,以便协助客户完成高品质设计,增加产品竞争力。

(工商时报)


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