欣兴南电景硕 营运烧到年底

ABF封装基板供应商今年月营收表现

半导体龙头英特尔为解决中央处理器(CPU)供不应求问题,近期已拉高14奈米投片量并大动作包下日本ABF基板产能,导致绘图晶片、人工智慧及高效能运算(AI/HPC)特殊应用晶片(ASIC)面临ABF封装基板供不应求压力,业界预估9月供给缺口已达2成,且由于设备交期拉长导致产能在未来1年内难以扩充,第四季供给缺口恐扩大至3成,价格已确定调涨10~15%。

其中,日系ABF基板产能短缺,辉达(NVIDIA)及超微(AMD)为了确保下半年绘图晶片出货,传出已大动作包下台厂ABF基板产能消息,法人看好欣兴(3037)、南电(8046)、景硕(3189)等大单到手,营运将热到年底。

个人电脑及伺服器处理器下半年需求意外强劲,英特尔供货出现缺口,除了扩大自有晶圆厂14奈米投片,也大动作包下日本Ibiden及Shinko的ABF基板产能。由于日本业者产能全线爆满,订单外溢效应持续发酵,其中,绘图晶片ABF基板需求最为强劲,订单大举流向台厂,业界传出,全球第一大供应商欣兴的ABF基板已被辉达及超微包下,多出来的订单亦同步转单到南电及景硕。,

事实上,过去几年包括欣兴及南电的营运低迷,主要是ABF基板产能利用率过低,导致获利难以提升并面临亏损压力,业者在过去3年当中几乎没有扩充ABF基板产能动作。由于绘图晶片被用于AI或比特币挖矿运算后,市场需求强劲,辉达新一代12奈米Turing绘图晶片及超微7奈米Vega绘图晶片,预计下半年量产出货,但接单情况已远大于实际能提供的产能。

ABF封装基板产能是用层数计算,在绘图晶片功能愈趋强大情况下,採用的ABF基板层数提升逾5成,亦是导致产能不足的原因之一。对欣兴、南电、景硕等业者来说,由于关键的对位用线性滑轨设备交期长达10个月以上,等于新增生产线要完成建置及认证进入生产阶段,最快也要12个月的准备期,业者坦言,至明年第四季之前,ABF基板产能几乎无法有效扩充,缺货情况不仅难以避免,而且可能会长达1年以上时间。

欣兴当年合併全懋后已成为全球ABF基板最大厂,月产能高达4,000万颗,随着产能利用率拉升至95%以上满载水准,8月合併营收衝上73.81亿元创歷史新高。

南电3,000万颗ABF基板产能,已被客户预订一空,8月合併营收26.83亿元改写29个月来单月新高纪录。

景硕ABF基板同样接单满到年底8月合併营收21.99亿元为10个月来新高。业界对第四季看法乐观,ABF基板出货畅旺,营收可望再攀高峰。

(工商时报)


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