《股利-电子零件》欣兴决配息0.5元,6策略优化营运

欣兴15日召开股东常会,由董事长曾子章(左2)主持。(林资杰摄)

IC载板暨印刷电路板(PCB)大厂欣兴(3037)今(15)日召开股东常会,通过2017年财报及盈余分配案,决议配发每股现金股利0.5元。展望今年,因应各式新应用蓬勃发展,公司将整合载板及PCB资源,透过6策略完善產品技术、產能准备,进而优化营运表现。

欣兴2017年合併营收649.92亿元,年增3.76%,为近5年高点,但毛利率8.9%、营益率负0.02%双创新低,本业首见亏损。不过,受惠业外收益10.87亿元挹注,归属业主税后净利4.14亿元,年增达33.5倍,每股盈余0.28元,双创近3年高点。

欣兴指出,据Prismark统计,PCB產业去年成长8.6%,伺服器应用在云端需求推动下成长,CPU及绘图晶片需求亦在高速运算(HPC)应用渐增下提升。除了3C外,储存、汽车、物联网(IoT)等新应用亦不断开发上市。

至于智慧型手机市场虽日趋饱和,但随着去年下半年新机型推出,但带动高阶高密度连接板(HDI)、类载板(SLP)、软硬结合板(RFPCB)与软性印刷电路板(FPC)应用快速成长,亦促使產值明显增加。

欣兴受惠IC载板量產良率改善、產品组合优化、先进產品技术开发,去年营运绩效明显提升。HDI与PCB在导入SLP、德国子公司RUWEL工厂重建与客户、產品转型带动下,效益预计今年发酵,软硬结合板营运亦已逐步改善,软板厂则仍处產品应用与结构调整期。

展望今年,Prismark预估全球PCB產业成长约3.8%,產品将随着5G、车用、物联网、人工智慧(AI)等新应用的蓬勃发展,带来更多机会与挑战。欣兴对此成立跨事业处策略行销业务及营运管理委员会,整合集团载板与PCB资源,以提供客户对未来应用的快速服务。

欣兴指出,IC载板将专注先进技术与品质水准提升,并在湖北省黄石建新厂。PCB除强化类载板技术与品质能力,子公司黄石欣益兴的產能扩充及全线生產、RUWEL德国新厂的顺利量產亦是今年重点。软硬结合板则积极引进新產品,并做好技术、產能准备。

欣兴表示,今年营运的主要方针,包括精进新產品及新客户开发、强化业务与工厂合作、降低内外部失败成本、强化优质人才培养、落实关键制程智动化,及节能减废、友善环境与回馈社会等6项。

(时报资讯)


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