《电子零件》联茂决配息3.1元,今年业绩超车去年

铜箔基板厂—联茂(6213)今天股东会通过每股配息3.1元,由于Purley渗透率提升,联茂预估,第2季会比第1季好,下半年会比上半年好,全年业绩会比去年好;为因应网通订单需求,联茂扩建江西新厂,预计明年第2季末量产。

联茂过去产品以DRAM模组、游戏机等3C及消费性产品居多,公司积极调整产线,经过两年努力,推出一系列低介电损失(Dielectric Loss)与低介电常数(Dielectric Constant)的环保无卤素产品,其中High tg、Mid Low Loss产品成功打入Intel新一代Purley平台,今年出货随Purley渗透率提升逐渐攀高,在5G高阶材料部分,近期亦有斩获,陆续通过客户认证。

联茂第1季合併营收为56.93亿元,营业毛利为7.8亿元,合併毛利率为13.71%,营业净利为4.25亿元,税后盈余为3.6亿元,每股盈余为1.19元。

就产品别来看,今年第1季网通及伺服器3S产品占联茂营收比重约34%,消费性产品占比约46%,手机约占10%,汽车约占10%,公司目标是今年底前3S产品占营收比重拉升至40%,消费性产品占比则降至40%。

联茂5月合併营收为20亿元,年增32.52%,累计1到5月合併营收为96.36亿元,年成长15.16%。

随着Purley平台渗透率提升及网通订单稳定成长,联茂预估,第2季业绩会比第1季好,下半年业绩会比上半年好,预估今年Purley平台产品占营收比重可望达10%到15%。

目前联茂铜箔基板整体产能325万张,其中台湾厂45万张、东莞厂100万张、无锡厂180万张,江西新厂目前已动工兴建,预计明年第2季末开始量产,目前产能规划约60万张,未来将以生产网通产品为主。

联茂106年合併营收为212.14亿元,营业毛利为30.99亿元,合併毛利率为14.61%,年增0.05个百分点,营业净利为17.52亿元,税后盈余为12.44亿元,每股盈余为4.11元。

(时报资讯)


推荐阅读

发表意见
留言规则
中时电子报对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时,表示已详细阅读并完全了解,且同意配合下述规定:
  • 请勿重覆刊登一样的文章,或大意内容相同、类似的文章
  • 请不要刊登与主题无相关之内容
  • 发言涉及攻击、侮辱、影射或其他有违社会善良风俗、社会正义、国家安全、政府法令之内容,本网站将会直接移除
  • 请勿以发文、回文等方式,进行商业广告、骚扰网友等行为,或是为特定网站、blog宣传,一经发现,将会限制您的发言权限或者封锁帐号
  • 为避免留言系统变成发泄区和口水版,请勿转贴新闻性文章、报导或相关连结
  • 请勿提供软体注册码等违反智慧财产权之资讯
  • 禁止发表涉及他人隐私、含有个人对公眾人物之私评,且未经证实、未注明消息来源的网路八卦、不实谣言等
  • 请确认发表或回覆的内容(图片)未侵害到他人的着作权、商标、专利等权利;若因发表或回覆内容而产生的版权法律责任将由使用者自行承担,不代表中时电子报的立场,请遵守相关法律规范
违反上述规定者,中时电子报有权删除留言,或者直接封锁帐号!请使用者在发言前,务必先阅读留言板规则,谢谢配合。