《电子零件》订单能见度佳,欣兴H2旺季动能衝锋

欣兴董事长曾子章(左3)、财务长暨发言人沈再生(右3)。(林资杰摄)

IC载板暨PCB大厂欣兴(3037)董事长曾子章表示,受惠载板需求成长,上半年淡季营收维持双位数成长。随着新产品拉货动能启动,下半年订单能见度佳,各产线稼动率将逼近满载状态,对下半年旺季营运乐观。法人看好欣兴第三季营收挑战新高,获利亦将显着回温。

欣兴2018年1~5月自结合併营收278.36亿元,年增15.61%,创同期新高。首季虽适逢淡季,本业营运小幅亏损,在业外收益持稳高檔挹注下,首季税后净利1.72亿元,季减78.82%、年增70.38%,每股盈余0.12元,双创近5年同期高点。

对于今年上半年淡季营收维持显着成长动能,曾子章指出,主要以载板需求成长最稳定,近年投入高阶载板,使公司提供服务、交货、成本的竞争力都不错,而5G、人工智慧(AI)等新应用产生的需求优于去年底时预估,预期需求旺度可望延续到明年。

曾子章妙喻,现在客户需求像「极端气候」,上下半年需求量落差大。由于消费性产品客户正在转换新产品,3~5月是欣兴营运较辛苦时期。以新产品推出进度来看,6月会有些许订单出现、7月展开拉货,目前也致力调整结构,希望缩减上下半年的营运比重落差。

针对软硬结合板(RFPCB)需求,曾子章指出,随着电子产品朝轻薄短小趋势发展,相关产品应用及客户均增加,带动软硬结合板需求逐渐成长。他认为,由于需具备软板、硬板能力,软板复合板进入门槛较高,又因制程跟硬板关联较高,对由硬板跨入的业者较具优势。

至于类载板(SLP)生产需求状况,曾子章表示,经过几个月的学习练兵后,类载板去年第四季已开始获利,生产良率在同业中位处中高水准。以今年来看,预计需求自6月起将陆续浮现,明后年亦可望有新客户开始小量生产。

(时报资讯)


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