《电子零件》欣兴黄石厂拚损平,私募结盟对象最快年底敲定

欣兴董事长曾子章。(林资杰摄)

IC载板暨PCB大厂欣兴(3037)董事长曾子章表示,大陆湖北黄石厂已于4月全线投产,力拚在第四季达成损平的高目标。随着投资布局大致打底完成,预期今明2年资本支出将降至50~60亿元水准,且因现金水位充裕,不排除视适当时机评估减资瘦身。

此外,欣兴规画办理私募普通股、发行国内或海外可转债,额度以不超过普通股10%为限,议案已于今日股东会中通过。曾子章指出,主要为因应5G、AI等新兴应用需求的未来发展,已有几个合作对象,预计7月决定私募方案,对象则预计今年底、明年初决定。

曾子章表示,黄石厂去年9月开始试产,今年4月全线投产,初期产能建置以汽车及消费型电子用板为主,预计至年底月产能可达25万平方英尺。一般新厂需2年才能损平获利,但欣兴订定较高目标,若练兵练得好,以第四季即达成损平为目标。

对于未来投资规画,曾子章指出,由于大陆兴建相当多晶圆厂,看好大陆未来6年的载板需求,规画未来在黄石厂区兴建中阶载板厂。并表示,未来投资将根据市场需求,应不会再有针对特定客户量身订做的投资计画。

针对软板厂仍处产品应用及结构调整期,曾子章说明,软板对欣兴营收贡献约5~6%,市场需求多为中低阶应用的单面板、双面板,在大陆业者扩产杀价抢单下,必须以较佳的生产技术及产能提供,争取产品品质及价格均较高的一级客户订单。

曾子章表示,将争取较多的汽车板、既有电脑、手机等软板订单,减少接单低阶产品。大陆软板厂旁建有新厂,将以服务大陆客户的软硬板为主,希望其中的3成产能,未来可提供软硬结合板的软板使用。

而欣兴先前斥资逾百亿元建置的覆晶球闸阵列载板(FCBGA)厂,过去对营运带来较大压力,随着市场需求提升、与旧工厂产能整合,营运绩效逐步改善。曾子章指出,该厂折旧明年下半年起将逐渐减少,有助营运绩效持续改善,看好明年有机会转亏为盈。

曾子章表示,随着近年大举投资布局已大致完成,经营规模效益逐步显现,且公司约当现金也维持在220亿元左右水位,以中期发展计画及折旧摊提状况来看,未来有让股本适度缩小的空间,会交由董事会审慎评估,不排除选择适当时机减资瘦身的可能。

(时报资讯)


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