《电子零件》Q3旺季效益可期,欣兴逆势抗跌

欣兴董事长曾子章(左3)、财务长暨发言人沈再生(右3)。(资料照,林资杰摄)

IC载板暨印刷电路板(PCB)大厂欣兴(3037)虽因2018年第二季淡季转亏,上半年每股亏损0.02元,但7月营收站上新高,第三季旺季营运效益可期。欣兴今早一度大涨5.1%至17.5元,面对台股重挫逾250点,截至1点仍上涨2.4%,股价逆势抗跌。

欣兴2018年第二季合併营收173.05亿元,季增4.49%、年增19.15%,创近2年半新高。惟受提列存货呆滞,毛利率降至6.4%,低于首季7%,营益率负3.7%,较首季负2.8%扩大。归属业主税后亏损2.03亿元,每股亏损0.14元,较首季转亏。

合计欣兴上半年合併营收338.65亿元,年增16.04%,毛利率6.7%、营益率负3.3%,低于去年同期8.5%、负0.8%。不过,在业外收益达11.33亿元、年增达1.69倍挹注下,归属业主税后亏损0.3亿元,每股亏损0.02元,较去年同期亏损0.8亿元、每股亏损0.05元收敛。

欣兴发言人沈再生表示,若不计入提列存货呆滞2.83亿元影响,第二季毛利率实为7.8%。今年各类别产品需求起伏不定,但整体状况算稳定强健,首季挖矿需求强、第二季其他需求接棒,包括基板、PCB或软板的部分产线已自第二季起陆续调涨报价。

欣兴2018年7月自结合併营收达67.86亿元,月增12.55%、年增38.31%,一举改写歷史新高。累计1~7月自结合併营收406.51亿元,年增19.24%。沈再生指出,7月旺季效益已出现。

沈再生表示,今年来基板需求不错,一般PCB已回稳至80~85%,看好第三季可望持续提升,供需将略有吃紧,基板稼动率预期将自70~75%提升至75~80%。高密度连接板(HDI)第二季稼动率低于80%,第三季预计提升至80~90%。

沈再生认为,在基板产线全产状况下,HDI、类载板与软硬结合板(RFPCB)为下半年成长最大动能。第三季预期以覆晶球闸阵列载板(FCBGA)最强,晶片尺寸覆晶载板(FCCSP)、传统晶片尺寸载板(CSP)需求亦旺。

此外,上半年需求较弱的HDI,下半年需求可望显着提升,尤以RFPCB需求显着提升。至于软板需求则预期持平。欣兴对此追加资本支出至70亿元,其中预计5成用于基板,主要用于扩充FCBGA产能,明年资本支出则约60亿元。

(时报资讯)


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