《电子零件》Mini LED板材点火,同泰业绩拚Q3转盈、Q4爆发

同泰电子科技(3321)歷经两年多时间开发Mini LED板材,目前已陆续打入LED晶片、LED背光模组及面板厂,预计第4季开始出货,由于软板业绩稳定成长,且随着Mini LED可望自明年开始逐渐成为市场主流,法人预估,同泰第3季业绩可望转亏为盈,第4季起展现爆发力,公司亦计画于第4季办理现金增资3亿元,募得资金将用于扩产,以因应客户需求。

同泰电子设立79年11月19日,目前实收资本额为8.9亿元,主要业务为软式印刷电路板(以下简称FPC)及载板之制造、加工及买卖,为国内早期投入FPC研发制造厂商,股东包括:全球HDI及IC载板厂─欣兴电子、SMT技术生产方案供应商─台湾表面黏着科技等。

同泰电子产品应用范围遍及电子3C、车载、4K/8K电视等产品,客户为国内外主要面板厂、LED封装应用厂、SMT厂及触控面板模组等之知名厂商。

同泰电子有软板及载板两个事业部,营收则以软板事业部为主要来源,近年来同泰电子进行调整订单结构及致力提升制程自动化,更在107年打进韩系智慧型手机大厂供应链,软板事业部获利能力稳健;载板事业部方面,为拓展载板事业,于105年初将原青年厂 FPC生产转型为载板生产,105年8月起正式投产,同泰歷经两年多时间,花费大量研发费用投入发展适用Mini LED的板材,除掌握基板材料之专利权外,在基板平整度、对准度及薄型化的技术同泰均领先业界,目前Mini LED关键在于巨量转移良率,同泰电子所开发Mini LED基板适用于巨量转移,客户使用同泰电子产品可得到99.8%以上的LED打件良率,成为同泰抢进Mini LED最大立基。

同泰表示,公司Mini LED板材,目前已陆续打入LED晶片、LED背光模组及面板厂,预计第4季开始出货。

同泰目前生产据点位于台湾台中大甲之青年厂及东二厂,以及中国江苏省扬州之扬州厂,其中载板现有产能为2万平方米,其中1万平方米将用于生产Mini LED,预计明年3月进入量产;至于软板部分,目前产能为4万平方米,预计第4季扩1万5000米,明年3月再扩1.5万平方米。

同泰表示,Mini LED预估将成近年市场主流趋势,随着同泰电子完成Mini LED开发布局,电竞萤幕为首波发酵题材,配合客户生产规画,依客户计画预计于107年第4季进入量产及出货,以强化同泰获利能力,带动整体业绩表现。

(时报资讯)


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