《科技》高通、爱立信携手,5G终端装置测试拚明年推出

高通与爱立信宣布,成功在智慧型手机尺寸的行动测试装置上完成符合3GPP Rel-15规范的5G新空中介面(NR)通话,此次OTA(over-the-air)通话展示使用非独立式(NSA)的39GHz频谱毫米波,并于爱立信位于瑞典希斯塔的实验室进行,运用爱立信的商用5G新空中介面无线电AIR 5331和基频产品,以及整合高通Snapdragon X50 5G数据机与RF子系统的行动测试装置。

此次实验室数据通话是2017年宣布的互通性开发测试(IODT)之延续,当时测试运用爱立信的5G新空中介面预商用基地台以及高通技术公司的5G新空中介面UE原型,该测试展现两家公司达成推出符合5G新空中介面标准的基础设施、智慧型手机与其他行动装置此重要里程碑的承诺与能力,此外,这些早期测试与里程碑将协助全球营运商与OEM厂商使用他们自己的网路与装置进行实地测试。

高通总裁Cristiano Amon表示,许多人认为让智慧型手机运用毫米波是无法克服的挑战,但是这次展示证明,高通正朝向为消费者带来突破性5G毫米波体验的目标迈进,这次成功的实验室通话展现了我们的持续创新以及与爱立信合作的成果,随着迈向在2019年初推出商用化5G网路与行动装置的目标,高通期待继续与爱立信合作,达成更多领导业界的里程碑。

(时报资讯)


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