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可摺疊觸控面板 工研院展現研發能量

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可摺疊觸控面板曲率半徑7.5mm,能應用於腕戴式的創新產品。圖/工研院提供
可摺疊觸控面板曲率半徑7.5mm,能應用於腕戴式的創新產品。圖/工研院提供

2013觸控‧面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會,上周五在南港展覽館圓滿閉幕,掌握全球顯示產業發展趨勢,工研院今年特別展出「可摺疊觸控面板」、「窄邊框薄型觸控模組」及「凹版轉印技術」等20項跨領域研發成果。

工研院發表的「可摺疊觸控面板」,是藉由「多用途軟性電子基板技術」(FlexUP),先塗上一層「離形層」與高透明塑膠基板材料,在此基板上成功製作出厚度僅為0.01~0.02mm的觸控感測器並取下,接著在整合防刮之保護層後,即完成可彎曲與摺疊式的超輕薄觸控面板,曲率半徑可達7.5mm,能應用於腕戴式的創新產品,而此觸控感測器薄膜也可與強化玻璃貼合,應用在可攜式電子產品所需之輕、薄、高強度觸控面板。

工研院針對觸控面板開發轉印技術,與日本印刷大廠合作,將精密金屬微細線路印刷導入觸控面板製程,其中一項應用為金屬網格技術,在中大尺寸觸控技術上已自主開發關鍵材料與零組件,並成立「精密凹板轉印技術」研發聯盟,策略性進行塗料、模具及設備等關鍵技術開發,可拓展至感測元件、太陽能電池、軟性PCB及軟性電子等產業應用。

關鍵字:觸控面板設備
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