聯發科、威盛聯手 攻4G晶片

聯發科4G手機晶片一覽

IC設計龍頭聯發科計劃在即將召開的美國消費性電子展(CES)宣布進軍4G市場;據了解,聯發科也將同時宣布與威盛的合作計畫,聯發科將在今年推出的6模4G晶片中,採用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術。

據了解,聯發科獲威盛旗下威睿的CDMA2000的技術專利授權後,將由目前的3模3G手機晶片,直接進入6模4G手機晶片時代,預定今年內推出新晶片;聯發科此舉,無疑在2014年成為可與手機晶片龍頭美國高通(Qualcomm)相抗衡的智慧型手機晶片大廠。

聯發科在4G手機晶片的發展速度,不僅對目前領先者高通形成不小壓力,也可望在短期內,順利拉開與新競爭對手博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)、英特爾、展訊之間的技術差距。

CES本周開展,聯發科將首度展示最新支援多頻多頻4G LTE數據機晶片MT6290,可與聯發科現有手機應用處理器相容,包括與最新八核心晶片相互搭配。聯發科由NTT DoCoMo授權其4G LTE技術,基頻處理器則基於瑞典Coresonic SIMT DSP架構開發。

只不過,4G手機晶片市場追兵很多,聯發科除了要與高通競爭,還要面臨來自於博通、英特爾、邁威爾、輝達(NVIDIA)等國際大廠的挑戰。由於目前全球只有高通擁有6模4G手機晶片,其餘晶片廠商因未獲得高通或威睿CDMA2000專利授權,所以今年推出的4G手機晶片都是以5模為主。

聯發科為了拉開與競爭者的技術差距,同時追上高通的腳步,正加快在4G智慧型手機系統單晶片(SoC)MT6595的推出進度,因此,業界傳出,聯發科將在CES展上宣布4G手機晶片技術藍圖,且獲得了威盛旗下威睿的CDMA2000技術專利授權,直接進入6模4G手機晶片時代,進度足足比市場所知提前了半年。

全球握有CDMA2000的專利技術者,只有高通、威睿兩家公司,高通為保持既有技術領先優勢,所開出的授權費高得令不少對手難以接受,而威睿在大股東威盛的獲利策略引導下,已轉型為矽智財(IP)授權公司,並率先授權給聯發科使用。

(工商時報)


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