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台積電Q3啃蘋果進補

台積電Q3啃蘋果進補
蘋果指紋辨識感測器Touch ID生產鏈一覽

蘋果iPhone 及iPad關鍵零組件進入備料旺季,由於iPhone 6及iPad Air 2等新產品將全面導入新一代指紋辨識感測器Touch ID,因此上周已在台積電(2330)8吋廠擴大投片,月投片量傳出逾3萬片,第3季出貨量將較第2季大增逾1倍,承接晶圓重佈(RDL)製程的精材(3374)、系統封裝代工廠日月光(2311)亦將同步受惠。

蘋果在iPhone 5S首度採用指紋辨識感測器Touch ID,大獲市場好評,而蘋果在日前全球開發者大會(WWDC)中,宣布將在iOS 8中開放Touch ID功能給第三方應用程式使用,業界也傳出第三方支付大廠Paypal將導入Touch ID指紋辨識功能,因此,蘋果將推出的iPhone 6、iPad Air 2、iPad mini Retina 2等,幾乎已確定會全面搭載Touch ID技術。

根據業界人士透露,蘋果為了提升新一代的指紋辨識感測器模組的耐用性,新改版的感測器模組封裝材料首度改成錫,而且隨著iPhone 6及iPad Air 2等關鍵零組件進入備料旺季,業界傳出,蘋果已經自上周開始,在台積電8吋廠擴大指紋辨識感測器的特殊應用晶片(ASIC)投片,月投片量超過3萬片。

法人預估,蘋果2014年下半年搭載新款iOS 8作業系統的行動裝置,包括4.7吋及5.5吋的iPhone 6、新款平板iPad Air 2、以及搭載視網膜面板的iPad mini Retina 2等,均會搭載指紋辨識感測器Touch ID,由此來看,今年指紋辨識感測器Touch ID的出貨量將上看1.2億套,較去年爆炸性成長233%。

據生產鏈業者透露,蘋果第3季下旬才會推出新機,因此指紋辨識感測器模組的出貨量將提早在7月放量交貨,預估將較第2季成長超過1倍,第4季出貨量將達高峰,季成長率還會超過50%。

也因此,不僅台積電受惠,承接蘋果指紋辨識感測器RDL製程的精材、系統封裝及模組代工的日月光,也會成為最大受惠者,第3季Touch ID相關營收有機會較上季成長5成以上。

蘋果新一代的指紋辨識感測器Touch ID仍採用光學型晶圓級尺寸封裝(WLCSP),技術來自於以色列的Shellcase,台灣封測廠中只有精材獲得Shellcase技術授權,近期因良率明顯提升,所以會是下半年承接RDL製程訂單的主要廠商。

而日月光與蘋果在系統封裝技術有多年合作經驗,今年除了是蘋果WiFi模組最大代工廠,也會成為指紋辨識感測器Touch ID的系統封裝及模組最大代工廠。

(工商時報)

關鍵字:iPhone
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