蘋果手機看臉色 晶片廠眼紅

3D景深測距概念股一覽

蘋果將在下半年推出的iPhone 8中搭載全新的生物辨識技術,支援全新臉部辨識功能,也讓包括飛時測距(Time of Flight,ToF)、結構光測距(Structured Light,SL)等3D影像景深測距技術當紅。

為了搶搭3D測距商機,包括華晶科(3059)、鈺創(5351)、原相(3227)已透過演算法成功卡位,今年在3D測距市場將搶得先機。

今年智慧手機的最新亮點,就是搭載指紋辨識以外的生物辨識技術,三星可望在即將推出的Galaxy S8中搭載全新的虹膜辨識技術外,業界傳出,蘋果今年下半年推出的iPhone 8將搭載臉部辨識功能。

然而不論是虹膜辨識或臉部辨識,均需要具備3D測距技術,讓手機的影像感測器可以計算出虹膜或臉型的實際距離,進一步進行感測辨識。因此,3D測距成為智慧型手機業界當紅新技術,自然吸引國內外晶片廠搶進。

業者指出,現階段主流的3D測距技術,可大致區分為飛時測距及結構光等兩大分野,主要的差別除了光源的不同外,演算法也有很大的不同。如華晶光以雙鏡頭的技術為基礎,採用結構光演算法,下半年可望推出完整方案;原相與遊戲機大廠任天堂合作多年,在ToF演算法上已有專利布局;鈺創則以新的演算法推出類似ToF的3D景深測距方案。

華晶科去年12月合併營收月增10.2%達12.94億元,去年第四季合併營收季增17.6%衝上34.39億元,較前年同期成長11.2%,表現優於市場預期。華晶科日前宣布取得CEVA授權,與自身擁有的影像訊號處理器(ISP)結合,打造3D深度測距方案,並可以此部署卷積神經網路(CNN)達到深度學習及人工智慧功能。華晶科在雙鏡頭ISP與華為合作多年,法人看好雙方可望在結構光測距上有深度合作空間。

原相去年12月合併營收月增12.4%達3.99億元,為29個月來新高,去年全年營收43.38億元,較前年微幅成長0.4%。原相與任天堂在體感遊戲技術上有多年合作經驗,主要採用的是ToF相關的演算法,在此技術上已有許多專利布局,今年有機會推出相關方案爭取系統大廠訂單。

鈺創去年合併營收達64.75億元,表現不盡理想,主要是受到去年上半年DRAM價格跌價影響,但在3D深度測距上有很大的突破,不僅與Oculus在虛擬實境(VR)應用上合作,第二代3D深度影像測距控制IC則推出更強大的三角函數演算法,在沒有光源情況下也能進行測距。

(工商時報)


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