軟硬體結合 鼎新 擘畫智能製造新藍圖

鼎新副總裁潘泰龢(左起)、鼎新副總裁陳慈婷、鼎新營運長張進聰、高聖精密機電執行長吳迎帆、PMC副總經理李健勳、鼎新總經理歐俋伶、鼎新副總經理梅祥雲。圖/業者提供

隨著移動互聯網、大數據、物聯網與人工智慧等技術的逐漸興起,製造產業與工業的價值亦正朝向軟實力發展,以價值驅動的軟硬體結合應用正在崛起。

鼎新電腦於2016年推出智慧製造整體應用方案與邁向工業4.0智慧成熟度評量,並聯手工業4.0智慧製造生態聯盟夥伴。更於2017年透過新技術創新應用,實現智能設備、智能工廠、智能生產軟硬整合規劃服務,於6月12日舉辦「虛實融通 邁向智能+新製造」落地成果研討會。

鼎新營運長張進聰表示,鼎新在「智能+戰略」引領下,將運用大數據、人工智慧、VR、AR…等技術,為設備裝上頭腦(SDx)插上翅膀(IoT)外,更在軟體裝上頭腦(SDx)插上翅膀(Internet),讓數位與物理世界融合運作,助力企業逐步邁向智能製造。

鼎新智能製造中心顧問專家蘇景峯以「工業4.0時代智慧轉型與價值創新」為題拉開序幕,他提出實踐智慧製造兩大思維:一、從上而下,先確立未來整體戰略轉型方向,重新審視原有核心能力的現狀與未來,重新定義核心競爭力,並運用新技術,重組企業運作流程,管理體系及生產工具。二、找對穴位,必須先找到企業現狀關鍵瓶頸,再依據資金預算決定作整廠改造或單元優化,如此才能達到具體投資效益。

研討會另一大吸睛看點,就是結合工業VR實景體驗,帶領現場觀眾走進360度智慧工廠,在虛擬與實境的融合下,讓人感受到資訊化軟體與自動化硬體的整合魅力!鼎新智能+研究中心顧問專家蘇斌雄於會場實機實演時指出,製造現場人與人、人與機器、機器與機器,以及流程與流程、供需之間互通互聯是智能工廠的基礎,實現橫向、縱向、端對端高度集成目的在於能夠即時獲悉生產情況,以有效精准的執行生產任務協助企業提升從材料到成品的作業效能,加快物動單到的快速周轉,精準掌握廠內物流動態的每個環節,讓供應商的交貨協作系統也更為透明、訊息更為即時,實現高效協作效益。鼎新智能+戰略實質是要讓數據成為實現數位知識轉型之根本驅動力。

(工商時報)


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