8吋晶圓代工旺到10月

8吋晶圓代工旺到10月
8吋晶圓代工廠下半年營運概況

半導體生產鏈下半年進入傳統旺季,8吋晶圓代工產能全面吃緊!台積電、聯電第三季8吋晶圓代工產能已滿載,世界先進第三季也是接單全滿,且訂單能見度看到10月底。

半導體業界對於8吋晶圓代工產能一路吃緊到年底已有共識,且在急單效應下,下半年晶圓平均銷售價格(ASP)有機會止跌回升。

由於下半年8吋晶圓代工產能供不應求,且多數產能早在上半年就被IDM大廠包下,IC設計客戶現在面臨晶圓代工產能不足問題。為搶到足夠產能因應下半年強勁需求,IC設計廠不僅答應晶圓代工廠取消下半年例行折價,還願意以加價急單方式爭取產能。由此來看,下半年8吋晶圓平均銷售價格有機會止跌回升,也預期產能將一路滿載到年底。

台積電對第三季整體營收展望雖然略低於市場預期的季增2成,但台積電表示,8吋晶圓代工第三季產能幾乎滿載,只是面對客戶要求,台積電並不會擴充8吋晶圓代工產能,一來是買不到設備擴產、二來是預期8吋產品線將逐步轉向12吋晶圓廠投片。

聯電第三季8吋晶圓代工接單同樣滿載。事實上,聯電上半年已對IC設計客戶預告,下半年8吋晶圓代工會出現產能吃緊情況,希望客戶可以早點下單。至於IC設計業者也透露,台灣及大陸兩地的8吋晶圓代工產能利用率在第二季已經不低,第三季則是大滿,下半年供不應求,除了消費性IC及電源管理IC下單積極,指紋辨識IC投片亦大幅增加。業者指出,由於晶圓代工廠這幾年幾乎沒有擴充8吋產能,下半年供不應求情況將難以紓解。

以8吋晶圓代工廠世界先進而言,第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驅動IC投片量均較上季明顯回升,電源管理IC則受惠於國際IDM大廠擴大委外,加上新跨足的指紋辨識IC代工訂單快速湧入,吃掉了不少產能,法人看好世界先進下半年營收表現。

(工商時報)

關鍵字:產能聯電台積電
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