台灣3T大聯盟 推封測環安雲端平台

封測廠日月光(2311)與華泰(2329)以深耕台灣封測環安雲為主軸,於南港展覽館共同舉辦半導體永續供應管理論壇,正式宣告永續資料表數位標準規範,並進行台灣3T大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式。業者表示,半導體封測產業以綠色產品布局全球,台灣封測業者瞄準這股趨勢,共同推動永續供應管理,並建構半導體封測環安雲端平台,以永續供應制訂相關標準,進行資源共享。

台灣3T大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式,由台灣永續供應協會(TASS)副理事長周光春、台灣電路板協會(TPCA)副理事長林武宗、國際半導體協會台灣總裁曹世綸等3位為代表,並邀請經濟部工業局副組長呂正欽、封測環安雲團隊及各供應商代表共同見證儀式簽訂。

日月光表示,將以安全資料表作業標準為基礎,發展出台灣封測產業專屬「安全資料框架(Safety Data Framework,SDF)」,標準化的防護機制,落實環安衛管理,攜手產業同仁深耕環境永續發展。

周光春表示,能攜手推動產業策略的合作,建立產業上、下游的共識與標準,以領先的位置,讓全世界的供應商認知到,台灣封測業具備能力來制定標準,並且有實力來執行,為台灣的環境提供長遠且正向的影響。

林武宗提及,TPCA推動電路板供應鏈邁向智慧製造之路,人力將應用於更高附加價值的任務上,因此打造永續安全的友善工作環境刻不容緩,發展眾產業群聚的合作、縱向與橫向的串連,藉由創新服務模式的推動,將危害物質管理行動化,並觸動各個產業對於永續供應的重視。

曹世綸表示,半導體為引領台灣的龍頭產業,半導體業應當邀集各領域專家、學者、業界先進,群策群力,持續擴大與拓展單位間交流的機會,共同制定、執行國際標準、勾勒綠色永續願景,共創永續未來。

(工商時報)

關鍵字:環安
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