大基金二期 投資轉向記憶體IC設計

隨著中國政府政策推動與第一期大基金的加持,中國半導體產業在國際市場競爭力已有大幅提升,產業結構也逐步優化。就中國政府政策與動作來看,對半導體產業發展的支持力道,也會從中央至地方逐步擴大。未來,大基金除了將繼續支持目前發展較弱,卻又相當重要的產業鏈環節之外,記憶體相關、SiC/GaN等化合物半導體、圍繞IoT/5G/AI/智慧汽車等應用趨勢的IC設計產業,預計將是未來中國政府政策與大基金投資的三大重點方向。

扮演關鍵角色的大基金目前正進行第二期募資,預計規模將超過千億人民幣,連帶使得投資項目也將有所調整,其中IC設計比重將增加至20~25%,投資項目也將擴大到具發展潛力的新創企業。

另一方面,中國政府以中央帶動地方發展的策略也已相當明確,至2017年6月,配合大基金而成立的地方半導體產業投資基金也已達5,145億人民幣,其中規模最大者高達500億人民幣,各地方政府也因應中央號召,陸續發佈半導體產業專項政策,其範圍遍及資金、研發、投資、創新、人才等,意味著地方發展半導體產業的決心及魄力,對產業帶來實際上的支持及信心。

中國政府此次以全新的方式,更有計畫性且更全面地(從中央到地方)推動半導體產業發展,可預期的是2018年中國半導體產值將持續挑戰新高,預估將達6,200億人民幣,維持20%年成長速度;新一代半導體重鎮也將陸續崛起,除了過去的上海、江蘇、深圳、北京等半導體重鎮之一,合肥、廈門、晉江等預計將成為新一代半導體重鎮,中國半導體產業強勢崛起,將會怎麼牽動全球半導體產業格局,無疑是全球業者關注的最大焦點。(本文作者為TrendForce中國半導體分析師張瑞華)

(工商時報)


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