華晶科董座:明年成長雙引擎

華晶科董事長夏汝文表示,中國大陸只要超過千元人民幣的手機,都要配備雙鏡頭,正式引爆雙鏡頭商機。至於蘋果iPhone X炒熱的3D感測,華晶科也已經開發出自家晶片,預計明年年中開始逐步導入客戶端,成為未來成長雙引擎。圖/王中一

華晶科(3059)近年來持續受到數位相機市場萎縮衝擊,但努力轉型的效益終於開始展現!董事長夏汝文昨(3)日表示,中國大陸只要超過千元人民幣的手機都要配備雙鏡頭,此一商機正式引爆,該公司11月出貨正式突破100萬套大關,推升營收向上。

他強調,華晶科與美國晶片大廠共同開發的新一代3D感測晶片即將在明年初量產,接著導入客戶端應用,兩大產品線同為明年度的成長雙引擎。

夏汝文表示,蘋果iPhone 7/Plus在去年導入雙鏡頭,經過了一年時間帶領風潮,已成為中國大陸品牌手機的「標配」,只要超過千元人民幣的機種幾乎沒有不配備雙鏡頭,正式引爆需求。他表示,拜大陸品牌手機的年底新機出貨拉動雙鏡頭需求,11月的出貨量已突破100萬套,推升營收向上提升,此一趨勢也會延伸到明年。

另一方面,蘋果今年推出的iPhone X,則是點燃了3D感測功能的火種。夏汝文表示,除了手機之外,包括安全監控、智慧家庭、自駕車等領域都要導入3D感測功能,「預估此題材將有5~8年的榮景。」

夏汝文說明,3D感測的技術主要分為「結構光」和「主動式雙鏡頭」兩大類,前者幾乎被蘋果的專利權綁死,且相關零件供應商根本沒貨對外銷售,成本更是高昂;至於後者則以雙鏡頭的視差搭配紅外線距離偵測,不僅成本相當低,且能判讀物體的距離較長,除了應用在手機,還能作為安控、智慧家庭和自駕車方面,也是華晶科開發3D感測技術的方向。

他透露,華晶科和美系晶片大廠合作,開發出代號新一代的「AL6100」3D感測晶片,預計明年年初量產,年中開始導入客戶端應用。夏汝文指出,由於市場上還沒有相關的產品跟競爭者,看好明年度對於營運帶來的貢獻。

夏汝文指稱,華晶科自2012年投入深度運算演算法技術,至今已超過6年,在台、中、美等地擁有多項專利,2014年幫宏達電打造出全球第一支雙鏡頭手機M8,之後還打入華為等多家大陸手機品牌廠供應鏈。該公司去(2016)年推出第一代深度運算晶片「AL 3200」,實現即時深度運算(real-time depth),並為多家大陸手機廠採用,而新一代的「AL 6100」更大幅提升影像深度資訊質量及運算速度。

華晶科最早就是從影像晶片起家,後來跨入數位相機整機組裝,一度登上全球第一大代工廠的地位。夏汝文強調,數位相機市場持續萎縮,但仍有部分產品仍有穩定需求,其中,單眼相機受惠於全球熱愛攝影的人越來越多之賜,銷售表現不差;至於具備防水功能的輕便型相機,也未被市場淘汰,以該公司替Nikon代工的防水相機來說,就已經賣了4年多,每年訂單都很穩定。

(工商時報)


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