全球晶圓廠設備支出 熱翻

全球晶圓廠設備支出及預估

國際半導體產業協會(SEMI)昨(3)日發布全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告內容,將2017年全球晶圓廠設備投資相關支出上修至570億美元,創下歷史新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,由於晶片需求強勁、記憶體價格居高不下、市場競爭激烈等因素,持續帶動晶圓廠投資攀升,許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。

■去年成長41%今年估11%

根據SEMI全球晶圓廠預測數據顯示,2017年全球晶圓廠設備支出總計570億美元,較前一年增加41%,創下歷史新高。2018年全球晶圓廠設備支出可望增加11%達630億美元,再度改寫新高紀錄。

■主要來自三星及SK海力士

SEMI指出,雖然英特爾、美光、東芝與威騰電子(WD)、台積電、格羅方德(GlobalFoundries)等許多半導體大廠,都在2017年及2018年增加晶圓廠投資,整體晶圓廠設備支出大幅增加主要還是來自韓國三星及SK海力士(SK Hynix)這2家記憶體大廠。

SEMI數據顯示,2017年韓國整體投資金額激增,主要是因為三星支出大幅成長,其成長幅度可望達到128%,從80億美元增至180億美元。SK海力士的晶圓廠設備支出也增加約70%達55億美元,創下該公司有史以來最高紀錄。三星與SK海力士支出雖多半花在韓國境內,但仍有一部分的投資在中國大陸與美國,也因而帶動這2個地區支出金額的成長。SEMI預測這兩家業者投資金額在2018年仍將持續居高不下。

SEMI台灣區產業研究資深經理曾瑞榆表示,2017年半導體市場年增率達20%並超過4,000億美元,主要是受惠於記憶體價格大漲。其中,DRAM市場規模年增75%,NAND Flash市場規模成長45%,記憶體占總體半導體產值比重也由2016年以前的25%以下,在2017年跳上30%以上。

■半導體將轉向五大應用

曾瑞榆表示,2018年半導體市場仍是正向成長,各家市調機構普遍預估年增率介於5~8%之間。但半導體的應用在2018年之後將出現轉變,過去主要成長動能來自於儲存裝置、手機及無線通訊、工業應用、消費性電子等市場,但未來的成長動能將來自於物聯網、汽車電子、5G、VR/AR、AI等5大應用。由此推算,2019年全球半導體市場規模將突破5,000億美元續創新高紀錄。

(工商時報)


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