專家傳真-指標廠徵才 半導體製造業景氣透端倪

儘管短期內Apple對於供應鏈的砍單傳言,成為國內半導體製造業最大的利空因素,不過此僅為2018年首季的影響因子,未來隨著Apple在iPhone X的基礎上進行微創新,並解決價格高昂的問題,2018年整體iPhone銷售量的增幅將可高於2017年。同時在其他終端應用市場的帶動下,近期Micron將擴大在台的編制,同時台積電、日月光也宣布將大舉徵才,總計要找超過4,000名新血,代表以晶圓代工、半導體封裝及測試業、記憶體為主的半導體製造業,2018年景氣將以樂觀視之。

就記憶體市場來說,2018年我國記憶體及IDM產值將可呈現成長局面,主要是全球記憶體行業景氣至2018年第二季尚可維持於高點,成為有史以來DRAM產業多頭為期最長的一次,另外國內廠商亦有擴產效益逐步浮現,如南亞科2018年上半年20奈米每月的投片量將由2017年第四季的3.0萬片再提升至3.8萬片;而旺宏2017年底將完成NOR Flash、NAND Flash的增產,屆時每月新增4,000片晶圓,2018年將挹注營運表現;華邦電NOR Flash月產能至2018年下半年將達到5.2~5.3萬片。

至於晶圓代工市場方面,2018年各方仍將持續關注台積電與Samsung在先進製程之爭,特別是Samsung雖然於7奈米製程將跳躍式直接導入EUV製程,但實際量產與良率表現並不盡理想,反觀台積電持續沿用193奈米浸潤式微影技術,7奈米的推進相對順利,將提前於2018年首季量產,更有50個客戶設計定案,甚至台積電2018年有機會取得Qualcomm數據機及Snapdragon 855手機晶片訂單,且Apple A12晶片也幾乎底定由台積電拿下,加上聯發科也將於2018年底推出新款高階智慧手機晶片,此皆代表台積電幾乎通吃Apple、非Apple陣營的智慧手機晶片訂單,7奈米製程持續大舉超越Samsung,此皆將為2018年國內晶圓代工產值持續成長奠定基礎。

而在半導體封裝及測試市場部分,2018年市場將關注於日月光與矽品共組產業控股公司的效益,此外,有鑑於新款各類消費電子產品需要之記憶體必須具備輕薄、高效表現、省電等特色,先進封裝技術包括覆晶(Flip chip)、凸塊(Bumping)、扇出型封裝(Fan-out)等備受重視,也是2018年封測廠著墨的領域;此外,晶圓代工業的7奈米先進製程產能逐步放大,則促使探偵測試卡需求將可望進一步攀升;況且人工智慧商機不斷延燒,也同步使國內半導體封裝及測試業者有機會受益。

整體而言,儘管2018年記憶體市況將未如2017年強勁,但國內記憶體銷售值將因擴產效應而呈現成長局面,更何況台積電在7奈米製程有機會取得Apple A12應用處理器、華為旗下海思的手機晶片、Nvidia新一代的GPU晶片、Xilinx的FPGA晶片、Qualcomm Snapdragon 855手機晶片及數據機訂單,此將使晶圓代工銷售值增幅出現擴大,況且半導體封裝及測試業銷售值成長力道也將略顯擴張,主要係因終端產品多功能、高效能及對晶片整合高度需求,使得晶圓級異質整合封裝技術興起,如扇出型封裝及2.5D中介層封裝等所致,故總計2018年國內半導體製造業產值年增率將可高於2017年。

(工商時報)


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