工研院課程-電子散熱最佳化研習班招生

隨著物聯網、工業4.0、穿戴裝置與通訊產業的蓬勃發展,新產品的推出週期日趨縮短,電子產品的型態式樣也不斷地改變。熱傳工程師未來所面臨的挑戰,將是如何在短時間內,利用可分析的工具與手法,評估出新產品的熱傳特性,利用評估數據的分析,有效率地產出相對應散熱手法。

工研院產業學院3月22日至23日開辦電子散熱最佳化設計實務研習班。

課程大綱:電子熱傳設計原理、熱傳性能量測方法、熱傳模擬分析方法、數據分析與性能估算、封裝層級熱傳設計、系統層級散熱設計。報名網址:college.itri.org.tw。

(工商時報)


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