代工價揚 頎邦營收季季高

頎邦季度合併營收

業界傳出,封測廠頎邦(6147)將自第二季調漲LCD驅動IC封測及晶圓凸塊代工價格,與第一季相較平均漲幅介於5~10%之間。

頎邦今年以來不再認列大陸轉投資蘇州頎中營收,射頻元件封測代工接單亦進入淡季,但第一季合併營收38.51億元優於市場預期。法人預估頎邦今年營收逐季成長態勢不變,加計業外獲利下全年每股淨利可望上看6~7元。

頎邦去年宣布處分頎中持股予京東方集團,將在今年第二季認列業外獲利約19億元,而第一季開始合併營收已經不再認列頎中營收。頎邦第一季LCD驅動IC封測接單維持高檔,但射頻元件封測接單受到智慧型手機廠庫存調整影響而明顯下滑,3月合併營收月增19.8%達13.21億元,表現符合預期。

頎邦第一季合併營收38.51億元,較去年第四季下滑21.0%,與去年同期相較下滑8.9%。若不計頎中營收,則頎邦去年第一季合併營收達36.80億元,今年首季營收反而較去年同期成長4.6%。

半導體市場第二季進入傳統旺季,今年有許多變動直接對LCD驅動IC封測市場造成影響,一是全螢幕智慧型手機搭載的驅動IC封裝製程要由玻璃覆晶封裝(COG)變更為薄膜覆晶封裝(COF),二是智慧型手機及平板電腦開始採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI),三是OLED面板在中小型行動裝置的滲透率快速提升等。

對頎邦來說,COG製程轉換為COF製程後,不僅COF封裝及測試產能供不應求,手機專用的細間距(fine pitch)COF基板也同樣供給吃緊,至於TDDI封裝複雜度變高,測試時間亦拉長到是傳統驅動IC的3倍。所以在產能不足情況下,業界傳出,包括COF封裝及測試、COF基板、TDDI封測、OLED面板驅動IC封裝及測試等代工價格,將自第二季開始調漲5~10%幅度,連8吋及12吋的晶圓凸塊代工價格也可望同步調漲。

隨著智慧型手機供應鏈庫存調整在4月及5月告一段落,新一代手機晶片採購將同步啟動的情況下,頎邦第二季射頻元件封測接單也將在5月及6月之間見到明顯回升。

法人看好頎邦第二季營收可望季增近1成幅度,第三季成長動能最強,全年營收將維持逐季成長態勢,而在漲價效應發酵下,全年本業獲利可望優於去年,再計入認列業外收益下,今年每股淨利可望上看6~7元。頎邦不評論法人預估財務數字。

(工商時報)


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