蘋果跑太快 Android臉部辨識搶Q3出貨

3D感測概念股一覽

蘋果去年推出的iPhone X搭載3D感測模組支援Face ID臉部辨識功能,被視為象徵高階機種的標準配備之一,Android陣營卯足全力欲迎頭趕上蘋果步伐,然最終仍停滯於軟、硬體調校力不足。DIGITIMES Research認為,恐需等待到今年第三季,才會有第一支搭載3D臉部辨識的Android機款出貨。

蘋果的3D感測模組運作十分複雜,Android陣營至今仍無法推出功能相當的解決方案。蘋果在3D感測技術領先同業,市場還傳出,今年蘋果將推出的3款新iPhone,包括搭載6.1吋LCD面板的低價版iPhone,以及搭載5.8吋或6.5吋OLED面板的新iPhone,都會搭載3D感測模組及Face ID功能,而下半年新一代iPad也會有3D感測技術。

至於Android陣營部份,進度則明顯落後。事實上,手機晶片大廠高通(Qualcomm)與奇景、信利等合作推出的3D感測模組,雖為目前較成熟的3D感測方案,卻受限於需採用高通的驍龍(Snapdragon)845手機晶片平台,因此Android陣營前5大手機廠中,初期僅小米欲配置於高階機款。

奇景去年8月與高通共同宣布推出SLiM的結構光3D感測解決方案,將高通領先業界的3D演算法,結合奇景先進的繞射光學(DOE)元件、近紅外光(NIR)感測器的尖端設計和製造能力,以及獨特的3D感測系統整合技術,提供市場最高端智慧型手機的3D感測需求。

但智慧型手機大廠如韓國三星及大陸華為,不願讓高階機款只搭載高通晶片,且欲開發自有3D演算法,預期皆不會成為Android陣營首批推出3D臉部辨識手機的廠商。

為了搭配自有人工智慧(AI)晶片或運算加速單元,並自行掌控演算法,預料三星待2019年才會推出搭載3D感測模組的手機。華為雖已要求內部實驗室、轉投資IC設計廠海思、和第三方業者等分頭開發演算法與相關軟硬體整合,然在2017年底僅推出不對一般消費者銷售的外接式感測模組,反突顯感測模組當時還無法整合進手機中的窘境,今年才剛推出的P20智慧型手機,仍未搭載3D感測模組。

小米原先規劃於今年上半推出搭載驍龍845晶片的新款手機,並配置3D臉部辨識功能的高階機款,一般認為會是小米7,然而,由於高通的軟體調適進度落後,導致臉部辨識成功率偏低,因此小米搭載3D臉部辨識功能的機種預料延至第三季推出。

另一方面,雖然奇景克服了許多3D感測模組識硬體的瓶頸,然而最終障礙仍為軟、硬體調校不力,也再次突顯蘋果軟硬體整合能力的優勢。但對奇景來說,日前宣布決定行使選擇權,並全面收購以色列Emza Visual Sense(Emza)股權。該交易預計於今年第二季底完成,有助於提升3D感測技術能力。

(工商時報)


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