3D感測商機大 台廠不缺席

蘋果iPhone X搭載3D感測模組技術,雖然目前只有支援人臉辨識功能,但未來3D感測可應用在更多市場,包括自駕車及先進駕駛輔助系統(ADAS)、虛擬實境及擴增實境(VR/AR)、無人商店等。3D感測應用將由智慧型手機開始向其它應用發散,法人看好台積電(2330)、全新(2455)、穩懋(3105)、精材(3374)、華晶科(3059)、鈺創(5351)、原相(3227)等概念股將直接受惠。

3D感測的應用十分廣泛,現階段採用的主流技術包括飛時測距(Time-of-Flight,ToF)及結構光(Structured Light),部份業者亦推出自然光3D感測技術。而3D感測技術主要是利用光學折射原理來獲得3D景深圖(depth map),進一步測量出裝置端與物件之間的距離,再利用演算法來進行物體辨識。

若分解開整個3D感測硬體運作原理,主要還是利用繞射式光學元件(DOE)、CMOS影像感測器、垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)等元件的運作,配合不同演算法來進行量測。而除了可進行人臉辨識外,3D感測也開始被應用在ADAS系統、無人商店等領域。

以各業者在今年美國消費性電子展(CES)或西班牙全球行動通訊大會(MWC)所展示的3D感測應用來看,在自駕車及ADAS等領域推出的3D感測應用,包括利用光達(LiDAR)來測量及感測車子及外在環境物體的距離,進一步達到自動煞車功能,或是利用車內的感測技術來確認是否疲勞駕駛,或進行車道偏移警示等。

無人商店也是3D感測主要應用,主要是利用3D感測來進行人臉或人員辨識,包括可進行人員進出管制,針對進入商店的人員來進行辨識並計算客流量,同時也能用來偵測物品移動或轉移,進一步達成商品結幅、庫存管理、物流配送等。

隨著3D感測的各種應用陸續推出,包括DOE、CMOS影像感測器、VCSEL等元件需求也將出現爆發性成長。法人表示,晶圓代工廠台積電、砷化鎵(GaAs)晶圓代工廠穩懋、GaAs磊晶片供應商全新、光學元件封測廠精材等,可望受惠於3D感測所需之光學元件的代工業務強勁成長。

另外,與高通合作3D感測模組硬體的奇景、演算法及3D視覺數位訊號處理器(DSP)供應商華晶科、提供3D景深技術的鈺創、CMOS影像感測器及演算法業者原相等業者,都已經開始提供3D感測認證,最快下半年就可開始接單量產,也將成為主要受惠族群。

(工商時報)


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