封測需求強 訊芯頎邦後市夯

訊芯-KY、頎邦熱門權證

台積電總裁魏哲家日前參與積體電路(IC)發明60周年慶祝活動時指出,半導體產業是推動其他產業的基礎,潛力沒有極限,下游封測廠昨(14)日繳出好表現,訊芯-KY(6451)大漲5.7%、頎邦(6147)漲1.26%,逆勢大盤走揚。

隨著電子產品出貨增溫,法人表示,今年全球半導體出貨比預期更樂觀,下游封測廠將會雨露均霑。

資策會產業情報研究所(MIC)近期也指出,今年整體封測產業產值約4,627億元,較去年4,384億元增5.5%。

鴻海旗下封測廠訊芯-KY首季受淡季影響,營收8.3億元,季減4.8%,每股淨損0.69元,不過隨著多元布局效益顯現,3D感測需求長線暢旺,5月營收2.82億元,月增7.8%,年增12.52%,營運回穩。

法人認為,訊芯-KY轉型為產品多元化的策略目標逐步見到成效,下半年營運爆發力可期。

訊芯-KY昨日漲5.7%收167元,成交量1,939張,大增4.34倍,帶量站回所有均線之上。

頎邦是LCD驅動IC封測廠,本季隨著整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)、全螢幕面板驅動IC接單強勁,薄膜覆晶封裝(COF)及後段測試產能吃緊,順利調整封測代工價格。加上本季將認列處分大陸轉投資頎中持股予京東方集團,法人預估營收及毛利率將優於第1季,且在蘋果新機拉貨動能即將啟動下,全年可望挑戰每股賺逾7元。頎邦昨日漲1.26%收64.3元,結束日K連5黑。投信從6月來日日買超,伺機醞釀最後一波做帳行情。

(工商時報)


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