快充IC、USB-PD應用成長 晶焱ESD 下半年出貨喊衝

晶焱科技董事長李俊昌。圖/洪錫龍

晶焱月合併營收表現

蘋果據傳將於今年下半年推出的新款iPhone中,導入結合Type-C及USB-PD晶片的線材,將可望全面推動快充從旗艦機種下放到中高階手機,由於Type-C連接接阜及快充線頭皆需要額外加上靜電保護元件(ESD)避免插拔過程損換晶片,使ESD元件需求在今年下半年用量看增。

法人表示,ESD元件廠晶焱(6411)已經打入中國大陸前四大手機品牌,隨著快充在中高階主流機種滲透率逐步提升,加上蘋果USB-PD晶片將在iPhone問世,將帶動晶焱下半年出貨量大幅成長。

市場傳出,蘋果將在今年下半年推出的三款iPhone新機中持續導入快充功能,且今年將把隨機附贈的線材從Lightening to USB Type-A連接阜改為Lightening to USB Type-C,也就代表附贈的充電頭將改為Type-C連接阜,並加入USB-PD晶片,全面發揮iPhone快充功能。

法人認為,由於蘋果將USB-PD晶片列為標準配備,可望引發非蘋陣營全面跟進,將USB-PD晶片加速導入到旗艦手機當中,並把快充規格下放到中高階等主流機種,讓快充及USB-PD晶片等產品市場需求大幅提升。

供應鏈指出,快充充電技術當中由於需要提升電壓及電流量,藉此滿足高功率的充電需求,所帶來的過電壓保護(EOS)及電力突然增加的浪湧問題就成為可能破壞快充IC及USB-PD晶片的潛在性風險,加上線材插拔手機又會產生靜電破壞晶片,也帶來ESD需求問題。

隨著快充IC下半年將下放到中高階機種,加上蘋果採用USB-PD晶片所帶來的周邊配件需求看增,ESD採用量將有機會快速成長。供應鏈表示,單一台手機及配件就需要三顆ESD/EOS保護元件,加上下半年就有數款中高階機種將導入快充,需求自然同步成長。

晶焱目前為亞洲主要ESD/EOS保護元件供應商,法人指出,晶焱已經成功打入華為、OPPO、Vivo及小米等中國大陸主要品牌當中,隨著下半年進入手機備貨潮,晶焱ESD/EOS出貨量也可望大幅上升。

(工商時報)


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