漢磊、嘉晶 營運拚一路旺到明年

漢磊、嘉晶月合併營收表現一覽

金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體市場供不應求,在國際IDM廠及IC設計廠爭先恐後搶產能的情況下,漢磊(3707)旗下晶圓代工事業及轉投資矽晶圓廠嘉晶(3016)7月營收同步再創新高。受惠於IDM廠持續擴大釋單,漢磊及嘉晶今年訂單全滿,訂單已排到明年上半年,營運亦將一路旺到明年。

受惠於MOSFET及IGBT等功率半導體供不應求,國際IDM廠下半年大舉釋出EPI矽晶圓及晶圓代工訂單,加上MOSFET晶圓代工及EPI矽晶圓價格雙漲,包括EPI矽晶圓第三季漲價約10%幅度,晶圓代工產能同樣供不應求情況下,5吋及6吋晶圓代工價格第三季調漲10~20%,推升漢磊及旗下嘉晶7月營收同步創下歷史新高。

漢磊公告7月合併營收月增4.4%達5.82億元,連續5個月創下單月營收歷史新高,較去年同期大幅成長32.0%。累計今年前7個月合併營收36.44億元,年增19.6%亦創歷年同期歷史新高。

嘉晶公告7月合併營收月增9.9%達4.15億元,連續7個月改寫單月營收歷史新高紀錄,與去年同期相較亦大幅成長48.4%。累計今年前7個月合併營收達24.60億元,較去年同期成長27.0%並創歷年同期歷史新高。

漢磊董事長徐建華在先前股東常會中就指出,人工智慧、汽車電子及電動車、物聯網等都帶動功率半導體需求,漢磊旗下矽晶圓廠嘉晶產能滿到年底,旗下晶圓代工事業同樣接單滿到年底。漢磊將逐調整產品結構,擴大利基產品量產規模與提高寬能隙產品的比重,希望今年能達全年獲利的目標。

漢磊及嘉晶今年獲利逐季成長沒有問題,而且布局多年的氮化鉀(GaN)及碳化矽(SiC)等新晶圓代工製程及EPI矽晶圓技術研發已陸續完成,明年就可進入認證及接單生產階段,將為漢磊及嘉晶帶來全新的營運風貌。

以SiC布局為例,嘉晶的SiC矽晶圓已送樣認證並小量出貨,漢磊已建立4吋SiC製程晶圓代工月產能約1,500片,預計再投資3.4億元將現有6吋晶圓廠部分生產線改為SiC製程生產線,將成為台灣第一家可完整提供SiC矽晶圓及晶圓代工服務的代工廠。由於SiC晶圓代工價格是MOSFET的10倍以上,明年開始接單生產後將帶來新的成長動能。

(工商時報)


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