聯電總經理簡山傑:台灣半導體 4優勢、3挑戰

聯電總經理簡山傑參加2018年SEMICON展前記者會。圖/業者提供

由國際半導體產業協會(SEMI)主辦的台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於5日登場,聯電總經理簡山傑表示,台灣半導體產業在人才及技術上擁有四大優勢,但未來仍面臨技術成本高、矽晶圓及8吋晶圓代工產能不足等三個挑戰。

簡山傑在昨日的展前記者會中表示,台灣在全球半導體產業是居於樞紐中心的重要地位,晶圓代工全球市占率已超過6成並位居世界第一,並擁有四大優勢,包括很好的半導體人才、有獨立開發技術的能力、具經濟規模的產能、以及導入工業4.0的半導體自動化生產能力等。以人才來說,台灣的半導體人才雖然也面臨供不應求情況,但多年來已擁有很好的人才培育系統,支持半導體業持續成長。

再者,台灣半導體產業擁有獨立開發技術的能力,例如台積電7奈米製程率先量產,讓台灣在先進製程市場維持領先,至於在成熟及特殊製程上也有相當好的能力,如在微控制器(MCU)、高壓製程面板驅動IC、CMOS影像感測器、機微電(MEMS)等都有很好的技術。

此外,台灣半導體擁有龐大且具經濟規模的產能,以晶圓代工來說,已經是全球第一,市占率超過6成,扮演舉足輕重角色。至於半導體製造的自動化程度很高,工業4.0及智慧製造做的很好,整個半導體產業生態系統十分完備,若有廠商想要生產晶片,第一個都會想到台灣的晶圓代工廠。

但簡山傑表示,台灣半導體業未來幾年要面臨的挑戰也更多,包括先進製程成本愈來愈高,8吋晶圓代工產能及矽晶圓供不應求情況恐延續好幾年,以及面臨國際半導體大廠在技術及產能上的挑戰等。

簡山傑說,先進製程的兩大驅動力包括了手機的應用處理器及基頻晶片,以及支援人工智慧及物聯網的特殊應用晶片(ASIC),但先進製程成本愈高,技術難度也愈。再者,國際半導體大廠經過整併後擁有強大的技術及產能,是台灣半導體業直接面臨的挑戰。

簡山傑也指出,以產能角度來看,12吋晶圓代工的產能有過剩情況,但8吋晶圓代工產能供不應求,至於關鍵的矽晶圓也同樣缺貨,8吋晶圓代工及矽晶圓的供不應求情況可能延續幾年時間,也是台灣業者面臨的挑戰。

(工商時報)


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