德芮達 推無光罩微米銅柱列印

德芮達於2018國際半導體展推出無光罩微米銅柱列印及10μm以下重新佈線(RDL)技術。圖/德芮達提供

3D列印整合服務供應商-德芮達科技9月5日至7日於台北南港展覽館1館4F展出的「2018國際半導體展Semicon Taiwan」,德芮達科技(攤位:L1021)現場將完整展現無光罩技術解決方案。

目前的半導體封裝技術皆以微影蝕刻技術,搭配繁複的光罩製備程序,設備費用高昂及準備時間冗長。德芮達展出全數位化無光罩3D列印技術,以向量式DWG圖檔取代光罩,大幅降低製作成本與達成無光罩的全新技術。德芮達此次展出兩大無光罩數位製程技術,一為奈米氣融膠噴塗技術(Aerosol Jet),可達成20um的細微米金屬線路列印,列印材料包含各種金屬、非金屬、陶瓷、半導體油墨及生物墨水等等,直線列印速度達100 mm/sec。適合列印EMI、天線、傳感器、3D Interconnect、WLCSP等應用。

另一項為FluidFM微米級與亞微米級金屬結構列印技術,FluidFM技術結合微流體與原子力顯微鏡的壓力感測探頭內的顯微通道供微量流體通過,因此可列印出更高度複雜、純度更高金屬特徵。

德芮達與瑞士Cytosurge公司於展會當日在展區1樓創新技術發表會,發表無光罩方式微米銅柱列印及10μm以下之晶圓級晶片尺寸封裝重佈技術。更多活動諮詢請洽德芮達官網:www.detekt.com.tw。

(工商時報)


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