《科技》半導體大數據分析賽,開跑

因應大數據分析、物聯網及工業4.0相關技術的發展,國立清華大學執行之科技部「IC產業同盟計畫」與台積電(2330)今(13)日宣布共同主辦的「第二屆半導體大數據分析競賽」正式起跑。

台積電目前已有效運用大數據分析做為生產管理的策略工具,持續在良率提升與品質管理、產能促進、節能與成本降低等範疇精益求精。台積電此次再度與清華大學執行科技部「IC產業同盟計畫」合作,希望持續帶動產業生態系統對大數據人才的培育及重視,促進軟硬體上下游的整合和產學合作,進而提升台灣高科技產業的競爭優勢。

本競賽不限就讀系所,凡大學以上的在校生皆可參賽,鼓勵跨校跨領域學生組隊報名。本屆競賽除了主協辦單位提供豐富的培訓課程外,台積電並提供高額獎金;第一名可獲獎金30萬元,指導老師獎盃一座,學員每人獎牌一面。第二名獎金10萬元,指導老師獎盃一座,學員每人獎牌一面。第三名獎金5萬元,指導老師獎盃一座,學員每人獎牌一面。報名時間自即日起至9月16日止。

國立清華大學執行的「科技部IC產業同盟計畫」是針對半導體製造卓越的技術聯盟平台和深耕工業基礎技術研究團隊,已經執行多項高科技產業的產學合作研究與技術移轉,積極培養大數據分析與決策人才,並舉辦「清華IC學堂」與產學合作成果發表研討會等活動,將學術界累積的研發成果往半導體產業上下游和其他高科技產業擴散。

(時報資訊)


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