《國際產業》搶東芝晶片事業,傳日本經濟部組「日韓美聯盟」

《朝日新聞》周三報導,日本政府在最後一刻籌組競標東芝晶片事業的「日韓美聯盟」,將對抗美國晶片廠博通(Broadcom)提出的200億美元價碼。

報導引援消息人士指出,這個由日本經濟產業省(METI)所籌劃、獲日本開發銀行(DBJ)和日本產業革新機構(INCJ)支持的新出價將超過2兆日圓(180億美元);這是東芝公司開出的底價。

報導指出,INCJ、DBJ和美國私募投資基金貝恩資本公司(Bain Capital)將各自投資3000億日圓於收購東芝記憶體的特殊目的公司(Special purpose company,SPC)。

東芝本身將投資1000億日圓,其他日本企業共將投資1400億日圓,美國投資公司KKR考慮投資1000億日圓。另南韓SK海力士將為這項計畫出資3000億日圓,三菱東京日聯銀行(Bank of Tokyo Mitsubishi UFJ)將出資4000億日圓。

一名消息人士表示,日本經濟產業省在最後一刻殺出,可能使東芝無法如期在周四以前選出優先買方。周四東芝早盤股價下跌逾4%。

(時報資訊)


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