7月LME銅均價躍增4 .9%

倫敦金屬交易所7月銅均價大漲4.9%,銅箔報價可再啟漲風,甚至從硬式印刷電路板擴及軟性印刷電路板,值蘋果新產品將大舉問世,廣泛應用軟板的壓延銅箔傳出供貨吃緊,更受矚目。

蘋果相關印刷電路板 (PCB)供應鏈透露,硬板上游基材銅箔基板 (CCL)更上游的電解銅箔去年明顯缺貨致報價走揚,今年第二季稍舒緩,但應用軟性銅箔基板 (FCCL)的壓延銅箔卻持續傳出供貨吃緊,更受蘋果關切。

蘋果PCB供應鏈說,軟性印刷電路板 (FPC)上游基材FCCL所需壓延銅箔主要供應商日本日 (金廣),蘋果為確保貨源,甚至駐廠盯貨。

PCB業界表示,在壓延銅箔恐貨供不應求,與日 (金廣)關係密切的台虹科技 (8039)在貨源無虞,所產FCCL也將在蘋果新產品大量生產時受惠。

除FPC產業鏈傳出銅箔吃緊,硬式PCB銅箔在第二季報價鬆動下,7月倫敦金屬交易所 (LME)銅價又走揚,有望刺激報價再升溫。

市場先前就傳出陸資廠在7月初調高銅箔報價,有的廠商每噸上漲人民幣1,000元,外銷則上調每噸130美元。

銅箔廠分析,7月LME銅均價每噸5,978.6美元,比6月的5,699.48美元增加4.9%,將牽動銅箔8月報價升溫。

去年迄今獲利受惠銅箔加工費大漲躍增的金居開發 (8358),總經理李思賢先前在法人說明會就指出,審慎樂觀8月、9月銅箔報價上漲,但目前無法確認能像年初的上漲水準。

部分PCB廠說,PCB使用的電解銅箔目前似乎尚未傳出供貨吃緊,但FPC使用的壓延、電解銅箔,在蘋果介入下,供需市況很不穩定,在日 (金廣)產能移轉壓延銅箔下,FPC使用電解銅箔可能又缺貨。

(工商 )


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