《半導體》聯發科推兩款智慧型手機晶片,迎快速成長主流市場

聯發科技(2454)發表兩款最新的智慧型手機晶片Helio P23和P30,強調Helio P23和P30提供高性能的LTE連接、低功耗,支持下一代雙攝功能,將可迎接快速成長的主流市場。

聯發科今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智慧型手機晶片(SoC)—Helio P23和Helio P30。這兩款晶片均採用16奈米製程,具有高性能和低功耗表現,並且支持雙攝及雙卡雙VoLTE,為主流市場手機帶來更多的創新空間。

聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,隨著消費升級,具有高品質、支持雙攝及4G LTE等新功能、價格合理的主流市場手機將迎來快速增長期。Helio P23和P30可以幫助手機廠商在該市場取得成功。

聯發科表示,Helio P23和P30將雙攝帶到主流市場,其中,Helio P23支持1300+1300萬像素雙攝像頭,而Helio P30支持1600+1600萬像素雙攝像頭。

聯發科技Helio P23在業內首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE,為雙卡用戶提供更快速更一致的連接體驗。Helio P23和P30搭配聯發科技最新一代的4G LTE全球全模基帶,具有優異的功耗和性能,支持Cat.7/13,下行速率300Mbit/s,上行速率150Mbit/s。

(時報資訊)

關鍵字:手機
好友人數
發表意見
留言規則
中時電子報對留言系統使用者發布的文字、圖片或檔案保有片面修改或移除的權利。當使用者使用本網站留言服務時,表示已詳細閱讀並完全了解,且同意配合下述規定:
  • 請勿重覆刊登一樣的文章,或大意內容相同、類似的文章
  • 請不要刊登與主題無相關之內容
  • 發言涉及攻擊、侮辱、影射或其他有違社會善良風俗、社會正義、國家安全、政府法令之內容,本網站將會直接移除
  • 請勿以發文、回文等方式,進行商業廣告、騷擾網友等行為,或是為特定網站、blog宣傳,一經發現,將會限制您的發言權限或者封鎖帳號
  • 為避免留言系統變成發洩區和口水版,請勿轉貼新聞性文章、報導或相關連結
  • 請勿提供軟體註冊碼等違反智慧財產權之資訊
  • 禁止發表涉及他人隱私、含有個人對公眾人物之私評,且未經證實、未註明消息來源的網路八卦、不實謠言等
  • 請確認發表或回覆的內容(圖片)未侵害到他人的著作權、商標、專利等權利;若因發表或回覆內容而產生的版權法律責任將由使用者自行承擔,不代表中時電子報的立場,請遵守相關法律規範
違反上述規定者,中時電子報有權刪除留言,或者直接封鎖帳號!請使用者在發言前,務必先閱讀留言板規則,謝謝配合。