《國際產業》助貝恩競購東芝晶片事業,傳蘋果擬出資30億美元

根據外媒報導,美國蘋果公司計畫出資30億美元,支持貝恩資本(Bain Capital)競購東芝的記憶體晶片事業。

消息人士透露,蘋果正在討論提供約30億美元資金,為貝恩團隊爭取東芝晶片事業增添銀彈。以貝恩資本為首的財團成員,尚包括戴爾公司、希捷科技(Seagate Technology)和SK海力士等科技大廠,以及日本政府支持的產業革新機構(INCJ)、日本政府完全控股的日本開發銀行(DBJ)。該團隊對東芝晶片事業出價逾180億美元。

消息人士表示,蘋果的臨門一腳,是促成東芝回頭找貝恩團隊的關鍵角色。東芝周三宣布和貝恩團隊簽署備忘錄,將加速晶片事業交易的協商,盼在9月底以前完成簽約。消息人士並透露,蘋果計畫和貝恩一起取得東芝晶片事業的股權。如果這項交易順利完成,可能打破蘋果歷來金額最高的投資記錄-在2014年以30億美元收購知名耳機製造商Beats Electronics。

(時報資訊)

關鍵字:東芝晶片事業交易貝恩蘋果
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