《半導體》辛耘將延伸三大業務領域

辛耘(3583)主要區分為兩大業務,代理設備部分前三季占營收比重52%,毛利率較高的製造業務占比48%;公司未來展望以既有的12吋晶圓再生等三大領域延伸為營運持續成長之策略。

辛耘的主要產品中,屬製造業務的有12吋晶圓再生,以及自製濕製程設備包括單晶圓、批次濕式製程設備;代理設備則以半導體暨光電製程及量測設備為主;今年前三季,低於平均毛利率水準的代理設備占業績比重52%。

未來展望方面,辛耘將以既有領域持續延伸為重要策略。其中,12吋晶圓再生業務將延續至SiC晶圓再生;代理設備的半導體暨光電製程及量測設備,延伸至AMOLED之運用;自製設備之濕製程設備,將發展晶圓承載設備全譜質儀。

辛耘12吋再生晶圓月產能為12萬片。今年下半年半導體矽晶圓漲價效應擴及再生晶圓,公司下半年成功調漲再生晶圓售價,挹注第三季營收8.41億元,單季毛利率上升至37.91%,稅後淨利8614萬元,季增16.6%,也較去年同期成長54.5%,每股純益1.06元。

辛耘在下半年營運急起直追,第四季可望再上一層樓,今年有機會挑戰業績最佳紀錄。今年前三季營收24.28億元;毛利率35.6%,較去年同期上升3個百分點;營業淨利2.53億元,略高於去年同期2.46億元;受業外匯損影響,稅後盈餘1.77億元,年減約19%,EPS為2.18元。

(時報資訊)


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