《先探投資週刊》MWC預告5G時代來臨

(先探投資週刊提供)

以創造更好的未來(Creating a Better Future)為主題的世界行動通訊大會(MWC),今年重頭戲莫過於5G,藉由5G串連起物聯網、自駕車、人工智慧、無人商店等全新應用與龐大商機,促使通訊晶片、電信商、網通設備與終端硬體等相關業者無不加緊腳步爭相卡位。

隨著全球5G規格標準於去年底定案後,各家電信商紛紛喊出今年底前將完成5G商用,事實上,日前落幕的平昌冬奧是世界第一個5G奧運,接著二月底的世界行動通訊大會(MWC),同樣也是聚焦在5G。由於5G具備高速傳輸與低延遲等優勢,若以AI比喻為大腦,5G可視為神經,將大量應用於物聯網、自動駕駛、無人商店等領域,也將掀起5G供應鏈商機崛起。

根據市調機構IHS Markit日前發布的《5G經濟》研究報告,當5G發揮全部的潛力時,可望在二○三五年實現高達十二.三兆美元的商品和服務,並創造二二○○萬個就業機會,顯見5G對於全球經濟成長的貢獻度極大,不容小覷。

華為發表首款5G商用晶片

此次MWC,晶片大廠高通、英特爾相互較勁。高通在展前公布了不少對應未來5G發展的新設備和技術,涵蓋行動通訊、物聯網以至連網汽車等不同領域,包括支援最高達2Gbps下載速度的Snapdragon X24 LTE數據機。英特爾則宣布正與戴爾(Dell)、惠普(HP)、聯想(Lenovo)及微軟(Microsoft)合作,運用Intel XMM 8000系列商用5G數據機,將5G連網功能導入PC;預估首台內含5G連網功能的高效能個人電腦將在一九年下半年問世。此外,中國紫光集團旗下的紫光展銳,日前也宣布攜手英特爾建立雙方在5G的全球戰略合作計畫。未來兩家企業將針對中國市場聯合開發搭載英特爾5G數據晶片的全新5G智慧型手機平台,並計畫於一九年達成5G行動網路的部署。顯示未來5G晶片的主宰者,高通與英特爾的競爭已經白熱化。

中國手機通訊大廠華為,在MWC展示了號稱世界首款達到3GPP標準的5G商用晶片「Balong 5G01」,華為消費者業務CEO余承東表示,5G是一個嶄新的、顛覆性起點,將把人類社會帶入全新的萬物互聯時代;並預告在今年第三或第四季,將會推出搭載此款晶片的5G手機。

目前華為已與包括Vodafone、軟銀、T-Mobile、BT、Telefonica、中國移動及中國電信等逾三○家全球電信營運商結盟。此外,余承東表示,目前公司已經為5G投入六億美元資金,展現出華為在5G晶片不讓高通、英特爾專美於前。另一家中國通訊設備大廠中興通訊同樣在MWC發表最新款高低頻AAU,除支援業界5G主流頻段外,同步展示Massive MIMO、Beam Tracking、Beam Forming等5G相關關鍵技術,提供電信商5G商用部署的多樣化場景及需求。

三星電子在會展中除了發表年度旗艦新機Galaxy S9系列之外,同時也宣布推出對應5G連網服務商用終端裝置,並且將在今年下半年與美國電信業者Verizon合作,預計用於Verizon首波5G商用連網服務。三星推出的5G商用連網晶片是以本身ASIC(Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式打造,分別對應毫米波連接與可符合3GPP未來制定規範設計,同時也能用於緊湊型接入裝置及各類用戶終端設備。

國內IC設計龍頭聯發科在MWC展示了5G研發方面的最新進展,包括sub-6GHz原型平台、毫米波天線模組和5G NR增強技術。聯發科表示,公司的5G解決方案不僅適用於智慧手機,還可應用在物聯網、數據卡等多種終端形態;透過多元的產品線,將5G技術滲透到不同的應用領域。

此外,日前聯發科並加入由中國移動主導的「5G終端先行者計畫」,雙方在5G終端應用場景、產品形態、技術方案、測試驗證、產品研發等領域展開全面合作,聯手研發5G終端產品,推進5G晶片及終端產品。

台燿、高技搶攻高頻基板

然而,若要加速5G商轉,各大電信營運商與各國政府無不大舉投入建置基地台設備,而5G基地台必須大量採用高頻板;且天線的發展趨勢將轉向多收多發以及小型化,天線埠數從傳統的四埠、八埠增加到六四埠、一二八埠,天線應用的高頻板需求量劇增。目前全球高頻板龍頭為美國的Rogers(ROG),市占率高達五成以上,日前股價一度衝上一八四美元,改寫歷史新高,目前本益比達三○倍。

國內PCB銅箔基板廠(CCL)台燿、聯茂等也積極發展高速高頻基板,其中,台燿在前幾年就開始投入生產主要應用於伺服器、基地台控制板及儲存裝置的High TG & Low DK(介電常數)產品,目前高頻High tg產品技術領先國內同業。看好5G及高階伺服器等高速傳輸產品前景,日前台燿斥資一.四億元買下新竹現有廠房比鄰地擴充產能,擴增產能將用於生產高速傳輸基板等高階產品為主,預計明年投產。

除了CCL廠商之外,下游的PCB廠商如先豐、高技、新復興等也將受惠5G商機,其中,國內最大生產厚銅的PCB高技,去年已積極擴廠,包括提升如電鍍、壓合等製程的產能,在經過去年擴產二五%後,今年產能到位效益顯現,元月營收創高,達一.八六億元,預估首季業績不看淡。在高頻通訊用板需求提升,以及電動車電源用PCB板訂單持續放量之下,法人預估今年EPS挑戰三元。

易華電受惠全螢幕商機

除了5G之外,MWC也成為非蘋陣營競相推出新機的舞台,各家手機業者逮住機會紛紛展示出高性價比的旗艦機種。在今年MWC上,人工智慧(AI)不再只是少數高階手機才獨有的功能,也逐漸成為一般手機的基本配備。三星電子發表旗艦機種Galaxy S9,為全球首創「一鏡雙光圈」鏡頭設計的手機,且更融入AI功能,與自家AI平台Bixby整合,不只能通過相機鏡頭即時翻譯外國文字,還能夠準確地識別出食物或商品的正確名稱,並能依據辨識結果給出各種建議,例如標示食物卡路里,或是提示用戶附近的購物地點等。

為了展示手機運算處理能力,已經不輸給AI超級電腦,華為還在一輛改裝的保時捷汽車前方駕駛座,放置一支Mate 10 Pro手機,利用其搭載的物體識別技術,來辨識車子前方物體,成功操控汽車避開前方障礙物。

高通也發表最新一個可支援高階手機晶片的AI引擎(Qualcomm Artificial Intelligence Engine),內含有各種硬體和多套深度學習工具,讓手機晶片也能具備執行深度學習處理的能力。此外,昔日手機霸主諾基亞(Nokia)今年在MWC上一口氣發表五款新機 ,包括Nokia 7 Plus、Nokia 6、Nokia 8 Sirocco和Nokia 1這四款智慧機,以及Nokia 8110經典復刻版。

值得注意的是,近來各家智慧型手機廠商均採用全螢幕面板,高屏占比手機躍居主流。在此一趨勢下,LCD驅動IC封裝製程要改成薄膜覆晶封裝(COF)。過去COF板都由韓系業者提供,但因韓廠產能不足,促使國內的易華電成為最大受惠者。受惠於智慧型手機採用全螢幕成為主流,帶動COF板出貨轉強,易華電去年第四季單季稅後淨利季增超過三倍達二○二五萬元。展望今年,在驅動IC廠擴大下單,易華電營運可望更上一層樓。

此外,隨著智慧手機全螢幕發展趨勢,預計將會帶動電聲、觸控、和金屬外殼供應商帶來正面積極的影響,全螢幕顯示器需要纖薄邊框和更堅固的金屬外殼,機殼廠可成也將受惠於全螢幕商機。

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(中時電子報)

文章來源:先探投資週刊官網


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