《半導體》合晶積極擴廠,拚「追五趕四」目標

矽晶圓廠合晶(6182)去年順利虧轉盈,隨市場價格持續看漲,法人預料,下半年報價仍有調升機會,且新產能開出,可望促使今年業績明顯增長,獲利也有機會再更上層樓。合晶早盤大漲逾8個百分點,股價挑戰前高55.8元。

合晶去年在河南鄭州斥資人民幣12億元(約新台幣54億元),月產20萬片8吋矽晶圓廠;另又斥資人民幣41億元(約新台幣186億元),月產20萬12吋矽晶圓廠,卡位大陸半導體發展需求最強勁的8吋和12吋矽晶圓商機。

合晶總經理陳春霖表示,合晶目前在全球業界排名第六大,未來4年的目標為「追五趕四」,要在4年後成為全球第四大;至於低阻重摻矽晶圓部分,目前合晶為全球前三大供應商,力拚4年後成為第二大廠。

為了在市場供不應求的狀況下搶食大餅,合晶近來積極擴產,包括旗下楊梅廠擴產6吋6萬片、龍潭廠擴產8吋10萬片、上海晶盟擴產8吋磊晶3萬片;另外,今年上半年試產的鄭州合晶新廠,預計擴產8吋20萬片。

(時報資訊)


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