《電子零件》聯茂決配息3.1元,今年業績超車去年

銅箔基板廠—聯茂(6213)今天股東會通過每股配息3.1元,由於Purley滲透率提升,聯茂預估,第2季會比第1季好,下半年會比上半年好,全年業績會比去年好;為因應網通訂單需求,聯茂擴建江西新廠,預計明年第2季末量產。

聯茂過去產品以DRAM模組、遊戲機等3C及消費性產品居多,公司積極調整產線,經過兩年努力,推出一系列低介電損失(Dielectric Loss)與低介電常數(Dielectric Constant)的環保無鹵素產品,其中High tg、Mid Low Loss產品成功打入Intel新一代Purley平台,今年出貨隨Purley滲透率提升逐漸攀高,在5G高階材料部分,近期亦有斬獲,陸續通過客戶認證。

聯茂第1季合併營收為56.93億元,營業毛利為7.8億元,合併毛利率為13.71%,營業淨利為4.25億元,稅後盈餘為3.6億元,每股盈餘為1.19元。

就產品別來看,今年第1季網通及伺服器3S產品佔聯茂營收比重約34%,消費性產品佔比約46%,手機約佔10%,汽車約佔10%,公司目標是今年底前3S產品佔營收比重拉升至40%,消費性產品佔比則降至40%。

聯茂5月合併營收為20億元,年增32.52%,累計1到5月合併營收為96.36億元,年成長15.16%。

隨著Purley平台滲透率提升及網通訂單穩定成長,聯茂預估,第2季業績會比第1季好,下半年業績會比上半年好,預估今年Purley平台產品佔營收比重可望達10%到15%。

目前聯茂銅箔基板整體產能325萬張,其中台灣廠45萬張、東莞廠100萬張、無錫廠180萬張,江西新廠目前已動工興建,預計明年第2季末開始量產,目前產能規劃約60萬張,未來將以生產網通產品為主。

聯茂106年合併營收為212.14億元,營業毛利為30.99億元,合併毛利率為14.61%,年增0.05個百分點,營業淨利為17.52億元,稅後盈餘為12.44億元,每股盈餘為4.11元。

(時報資訊)


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