《電子零件》訂單能見度佳,欣興H2旺季動能衝鋒

欣興董事長曾子章(左3)、財務長暨發言人沈再生(右3)。(林資傑攝)

IC載板暨PCB大廠欣興(3037)董事長曾子章表示,受惠載板需求成長,上半年淡季營收維持雙位數成長。隨著新產品拉貨動能啟動,下半年訂單能見度佳,各產線稼動率將逼近滿載狀態,對下半年旺季營運樂觀。法人看好欣興第三季營收挑戰新高,獲利亦將顯著回溫。

欣興2018年1~5月自結合併營收278.36億元,年增15.61%,創同期新高。首季雖適逢淡季,本業營運小幅虧損,在業外收益持穩高檔挹注下,首季稅後淨利1.72億元,季減78.82%、年增70.38%,每股盈餘0.12元,雙創近5年同期高點。

對於今年上半年淡季營收維持顯著成長動能,曾子章指出,主要以載板需求成長最穩定,近年投入高階載板,使公司提供服務、交貨、成本的競爭力都不錯,而5G、人工智慧(AI)等新應用產生的需求優於去年底時預估,預期需求旺度可望延續到明年。

曾子章妙喻,現在客戶需求像「極端氣候」,上下半年需求量落差大。由於消費性產品客戶正在轉換新產品,3~5月是欣興營運較辛苦時期。以新產品推出進度來看,6月會有些許訂單出現、7月展開拉貨,目前也致力調整結構,希望縮減上下半年的營運比重落差。

針對軟硬結合板(RFPCB)需求,曾子章指出,隨著電子產品朝輕薄短小趨勢發展,相關產品應用及客戶均增加,帶動軟硬結合板需求逐漸成長。他認為,由於需具備軟板、硬板能力,軟板複合板進入門檻較高,又因製程跟硬板關聯較高,對由硬板跨入的業者較具優勢。

至於類載板(SLP)生產需求狀況,曾子章表示,經過幾個月的學習練兵後,類載板去年第四季已開始獲利,生產良率在同業中位處中高水準。以今年來看,預計需求自6月起將陸續浮現,明後年亦可望有新客戶開始小量生產。

(時報資訊)


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