《電子零件》欣興黃石廠拚損平,私募結盟對象最快年底敲定

欣興董事長曾子章。(林資傑攝)

IC載板暨PCB大廠欣興(3037)董事長曾子章表示,大陸湖北黃石廠已於4月全線投產,力拚在第四季達成損平的高目標。隨著投資布局大致打底完成,預期今明2年資本支出將降至50~60億元水準,且因現金水位充裕,不排除視適當時機評估減資瘦身。

此外,欣興規畫辦理私募普通股、發行國內或海外可轉債,額度以不超過普通股10%為限,議案已於今日股東會中通過。曾子章指出,主要為因應5G、AI等新興應用需求的未來發展,已有幾個合作對象,預計7月決定私募方案,對象則預計今年底、明年初決定。

曾子章表示,黃石廠去年9月開始試產,今年4月全線投產,初期產能建置以汽車及消費型電子用板為主,預計至年底月產能可達25萬平方英尺。一般新廠需2年才能損平獲利,但欣興訂定較高目標,若練兵練得好,以第四季即達成損平為目標。

對於未來投資規畫,曾子章指出,由於大陸興建相當多晶圓廠,看好大陸未來6年的載板需求,規畫未來在黃石廠區興建中階載板廠。並表示,未來投資將根據市場需求,應不會再有針對特定客戶量身訂做的投資計畫。

針對軟板廠仍處產品應用及結構調整期,曾子章說明,軟板對欣興營收貢獻約5~6%,市場需求多為中低階應用的單面板、雙面板,在大陸業者擴產殺價搶單下,必須以較佳的生產技術及產能提供,爭取產品品質及價格均較高的一級客戶訂單。

曾子章表示,將爭取較多的汽車板、既有電腦、手機等軟板訂單,減少接單低階產品。大陸軟板廠旁建有新廠,將以服務大陸客戶的軟硬板為主,希望其中的3成產能,未來可提供軟硬結合板的軟板使用。

而欣興先前斥資逾百億元建置的覆晶球閘陣列載板(FCBGA)廠,過去對營運帶來較大壓力,隨著市場需求提升、與舊工廠產能整合,營運績效逐步改善。曾子章指出,該廠折舊明年下半年起將逐漸減少,有助營運績效持續改善,看好明年有機會轉虧為盈。

曾子章表示,隨著近年大舉投資布局已大致完成,經營規模效益逐步顯現,且公司約當現金也維持在220億元左右水位,以中期發展計畫及折舊攤提狀況來看,未來有讓股本適度縮小的空間,會交由董事會審慎評估,不排除選擇適當時機減資瘦身的可能。

(時報資訊)


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