《業績-半導體》精測Q2營收登次高,H1成長率轉正

中華精測。

晶圓探針測試卡廠精測(6510)2018年6月營收雖見「雙降」,但第二季營收仍季增19.75%、年增5.8%,改寫歷史次高,帶動上半年營收微增0.06%,成長率由負轉正。展望後市,隨著旺季到來,法人預期精測第三季營運將續揚,後市動能續看旺。

精測今年股價自年初觸及的1225元高點一路震盪拉回,3月26日盤中觸及720元,創1年8個月低點,6月初一度奮力回升觸及955元,惟近日再度拉回800元附近盤整。今早股價開低、一度下跌2.19%至804元,截至10點45分為下跌1.09%,仍於盤下震盪。

精測2018年6月自結合併營收2.64億元,月減16%、年減6.97%,為今年來次低。不過,第二季合併營收仍達8.88億元,季增19.75%、年增5.8%,為同期新高、歷史次高。累計上半年合併營收16.3億元,較去年同期16.29億元微增0.06%,續創同期新高。

觀察精測6月各產品業務,晶圓測試卡營收1.88億元,月減32.18%、年減17.86%。IC測試板營收0.45億元,月增達90.7%、年增19.04%。技術服務與其他營收0.3億元,月增達1.36倍、年增85.64%。

合計精測第二季晶圓測試卡營收7.22億元,季增13.55%、但年減0.11%。IC測試板營收1.06億元,季增51%、年增44.1%。技術服務與其他營收0.59億元,季增68.29%、年增39.41%。

累計上半年精測晶圓測試卡營收13.58億元,年減0.6%,IC測試板營收1.76億元,年增5.66%,技術服務與其他營收0.95億元,年減0.13%。

精測總經理黃水可先前法說時表示,今年市況變化速度較快,但目前產品組合、探針卡發展趨勢均符合計畫預期。展望後市,由於第二季產能向來較忙碌,對營運審慎樂觀看待,全年希望維持往年健康成長軌跡。

法人認為,精測6月營收「雙降」,主要受部分訂單認列遞延影響,展望第三季,擔任成長主力的7奈米製程產品穩健出貨,且非蘋陣營紛推新手機,可望帶動晶片測試卡需求,預期第三季旺季營運動能可望增溫,表現將略優於第二季。

(時報資訊)


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