《電子零件》Q3旺季效益可期,欣興逆勢抗跌

欣興董事長曾子章(左3)、財務長暨發言人沈再生(右3)。(資料照,林資傑攝)

IC載板暨印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)雖因2018年第二季淡季轉虧,上半年每股虧損0.02元,但7月營收站上新高,第三季旺季營運效益可期。欣興今早一度大漲5.1%至17.5元,面對台股重挫逾250點,截至1點仍上漲2.4%,股價逆勢抗跌。

欣興2018年第二季合併營收173.05億元,季增4.49%、年增19.15%,創近2年半新高。惟受提列存貨呆滯,毛利率降至6.4%,低於首季7%,營益率負3.7%,較首季負2.8%擴大。歸屬業主稅後虧損2.03億元,每股虧損0.14元,較首季轉虧。

合計欣興上半年合併營收338.65億元,年增16.04%,毛利率6.7%、營益率負3.3%,低於去年同期8.5%、負0.8%。不過,在業外收益達11.33億元、年增達1.69倍挹注下,歸屬業主稅後虧損0.3億元,每股虧損0.02元,較去年同期虧損0.8億元、每股虧損0.05元收斂。

欣興發言人沈再生表示,若不計入提列存貨呆滯2.83億元影響,第二季毛利率實為7.8%。今年各類別產品需求起伏不定,但整體狀況算穩定強健,首季挖礦需求強、第二季其他需求接棒,包括基板、PCB或軟板的部分產線已自第二季起陸續調漲報價。

欣興2018年7月自結合併營收達67.86億元,月增12.55%、年增38.31%,一舉改寫歷史新高。累計1~7月自結合併營收406.51億元,年增19.24%。沈再生指出,7月旺季效益已出現。

沈再生表示,今年來基板需求不錯,一般PCB已回穩至80~85%,看好第三季可望持續提升,供需將略有吃緊,基板稼動率預期將自70~75%提升至75~80%。高密度連接板(HDI)第二季稼動率低於80%,第三季預計提升至80~90%。

沈再生認為,在基板產線全產狀況下,HDI、類載板與軟硬結合板(RFPCB)為下半年成長最大動能。第三季預期以覆晶球閘陣列載板(FCBGA)最強,晶片尺寸覆晶載板(FCCSP)、傳統晶片尺寸載板(CSP)需求亦旺。

此外,上半年需求較弱的HDI,下半年需求可望顯著提升,尤以RFPCB需求顯著提升。至於軟板需求則預期持平。欣興對此追加資本支出至70億元,其中預計5成用於基板,主要用於擴充FCBGA產能,明年資本支出則約60億元。

(時報資訊)


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