《電子零件》Q3營收戰新高,聯茂逆揚

銅箔基板廠—聯茂(6213)佈局5G高階材料,陸續通過客戶認證,目前已開始小量出貨,受惠於網通及伺服器產品需求強勁,聯茂8月合併營收可望逾20億元,聯茂預估,第3季合併營收有機會挑戰單季歷史新高,由於產品組合持續優化,第3季合併毛利率可望比第2季好,公司目標是3S產品在年底佔比能達40%,激勵今天盤中股價逆勢走高。

聯茂這幾年朝網通及伺服器等高毛利3S產品佈局,開發一系列低介電損失(Dielectric Loss)與低介電常數(Dielectric Constant)的環保無鹵素產品,其中High tg、Mid Low Loss產品成功打入Intel新一代Purley平台,5G高階材料亦陸續通過客戶認證,目前已小量試產出貨,隨Purley滲透率提升逐漸攀高,聯茂預估,今年Purley平台產品佔營收比重可望達10%到15%,加上5G高階材料出貨可望在明年放量,有助於聯茂今年下半年及明年業績表現。

就產品別來看,今年第2季網通及伺服器3S產品佔聯茂營收比重約36%,消費性產品佔比約44%,手機約佔10%,汽車約佔10%,公司目標是今年底前3S產品佔營收比重拉升至40%,消費性產品佔比則降至40%。

聯茂現有銅箔基板整體產能325萬張,其中台灣廠45萬張、東莞廠100萬張、無錫廠180萬張,江西新廠目前已動工興建,預計明年第2季末開始量產,目前產能規劃約60萬張,未來將以生產網通產品為主。

聯茂今年上半年合併營收為113.91億元,營業毛利為16.07億元,合併毛利率為14.11%,營業淨利為8.79億元,稅後盈餘為8.5億元,每股盈餘為2.81元。

聯茂7月合併營收為20億元,年增17.19%,累計1到7月合併營收為133.88億元,年成長14.65%,聯茂預估,8月合併營收可望逾20億元,第3季合併營收有機會挑戰單季歷史新高,下半年業績會比上半年好。

(時報資訊)


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