《科技》半導體業續看揚,展會規模創新高

國際級半導體專業展會「SEMICON Taiwan 2018」將於本周三正式登場。SEMI表示,今明年全球半導體市場持續成長,台灣市場亦向上。聯電(2303)總經理簡山傑則表示,台灣晶圓代工全球市佔率已經超過全球6成,未來5年,台灣市場年成長率估將超過1成,高於產業平均增幅。

SEMI產業分析總監曾瑞榆今日在國際半導體展前記者會中表示,今年全球半導體產值原先估約成長7%,今年到現在預估達15%,來到4700億美元,明年即使記憶體價下滑,但銷售額仍有4~5%的成長,明年半導體銷售將首次突破5000億美元。

台灣半導體產值今年預估約成長6%,到2.61兆台幣,台灣在IC製造居全球第1,封測居第1,IC設計居第2,記憶體居第4,總產值在全球僅次美、韓居第3;今年晶圓代工約成長5%,記憶體超過3成。SEMI分析,明年台灣半導體產值預估成長8%,2020~2021年約成長6%,在2021年產值將達到3兆台幣規模。明年矽晶圓出貨量預估仍成長2位數,台灣在消耗晶圓上還是居全球第1。

SEMI國際半導體產業協會將於9月5日至7日假南港展覽館舉辦第23屆國際級半導體專業展會「SEMICON Taiwan 2018」,今年規模再創新高,達2000個攤位。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,此展在5年來,規模大增5成,顯示台灣半導體聚落之實力,今年SEMICON Taiwan並躍升為全球第二大半導體展,聚焦五大新興應用,包括最夯的物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸以及智慧醫療。

國際半導體展(SEMICON TAIWAN)預計在5日正式登場,參展攤位超過2000個為歷年來規模最大。科技部長陳良基今在展前記者會中表示,過去IC發明60年中,台灣受惠很大但也為半導體業貢獻良多,今年適逢IC發明60年,特別舉行IC發明60年紀念活動,並由台積電創辦人張忠謀任這次活動的榮譽召集人。

聯電總經理簡山傑表示,台灣晶圓代工全球市佔率已經超過全球6成,未來5年,台灣年增率超過1成,高於全球平均的6~7%,在先進製程中也有台積電(2330)進展到7奈米,在成熟製程上,台灣具有相當高的市場率,台灣晶圓代工有很好的經驗、獨立研發能力、產能支援、工業4.0和半導體的生態系。

簡山傑指出,半導體產業未來的成長驅動力,包括5G、物聯網、無人車、還有先進技術驅動AP基頻和ASIC發展,並帶動AI、雲端和高效能運算產品需求。

簡山傑表示,目前12吋產能過剩但8吋產能不足,矽晶圓材料短缺,再加上國際上的競爭都是挑戰,但台灣有很好的基礎和地位,且具獨立研發能力、再加上經濟規模產能和半導體生態系等優勢。

鈺創科技董事長盧超群則表示,台灣保有相當地位,半導體產業進入「大學時代」,預期2030年半導體將達1兆美元(台幣30兆元),台灣產業能否把握類垂直整合的機會,讓飛龍裝上引擎,帶動台灣半導體產值從台幣2.6兆元乘上2.5倍,台灣有機會。

(時報資訊)


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