《未上市個股》力晶組織重組,力積電2020年拚掛牌

力晶(5346)集團展開企業架構調整,旗下鉅晶電子更名為力晶積成電子製造股份有限公司,簡稱「力積電」,並計畫明年收購力晶科技所屬的三座12吋晶圓廠,2020年力積電將以專業晶圓代工產業定位,在台灣申請上市(櫃)。

曾為台灣DRAM產業龍頭的力晶科技,自2008年起歷經全球DRAM景氣低潮嚴重虧損導致股票下櫃,但成功轉型晶圓代工五年獲利500億元。展望未來,力晶科技創辦人暨執行長黃崇仁表示,為長期投資台灣、謀求員工與股東最大利益,四日公開的企業架構調整,是重新出發的第一步。

力晶科技擬將100%控股的8吋廠子公司鉅晶更名為力積電。規畫將在2019年中,把力晶科技的3座12吋晶圓廠及相關營業、資產讓與力積電;2020年擁有3座12吋廠、2座8吋廠及逾6000名員工的力積電,將以自有獨特產品技術(product technology)的專業晶圓代工廠的產業定位,在台灣申請重回資本市場,並於銅鑼科學園區建設新廠逐步提升產能。

黃崇仁指出,由於同時掌握記憶體、邏輯和多元化整合製程技術,過去力晶一直以獨特定位立足於晶圓代工市場,未來力積電在技術研發方面,將積極與歐、美及日本大廠合作,朝向高階的生物科技、人工智慧與半導體晶片技術的連結,以及MOSFET、車用電子等成熟技術的優化,以上下合擊的策略打造力晶專業晶圓代工廠的新定位。

針對力積電的長期發展,黃崇仁表示,該公司重返資本市場後,將以單純的資產、財務體質以及專業晶圓代工的明確定位,專注投資本業,善用多重籌資管道,增加未來產能擴張所需的資金調度彈性;力積電也能逐漸展開股東增資循環,更有效爭取往來金融機構的支持。另外,力積電將會負責執行銅鑼科學園區內的12吋晶圓廠興建、營運,持續強化在專業晶圓代工領域的布局。

(時報資訊)


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