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以下是含有分離式半導體元件的搜尋結果,共18

  • 車市熱 12吋車用半導體最缺

     市調集邦科技預估,2021年全球汽車市場正在復甦,預估整車銷售量將回升至8,400萬輛,由於汽車在自動化、智慧化、電動化發展下,對於各種半導體元件的用量將大幅上升。然而,在全球晶圓代工產能不足的情況下,車用半導體受產能排擠影響顯著,12吋廠的車用微控制器(MCU)與CMOS影像感測器(CIS)最緊缺。

  • 專家傳真-各國續拉升半導體業位階的重要性

     有鑑於半導體業代表著尖端、高附加價值,更是一個國家資訊安全的核心,也是重大戰略性發展的行業,未來在新興科技領域亦是扮演關鍵性的角色。更何況,美中兩強間的摩擦、疫情的發展,更加凸顯半導體在地化完整供應鏈的概念,因而全球重要國家如美國、台灣、韓國、日本、歐洲、中國等,2021年將持續拉升半導體產業在該國境內位階的重要性。

  • 《店頭市場》全宇昕申請上櫃案 12日審議

    櫃檯買賣中心預計於109年11月12日召開上櫃審議委員會,審議全宇昕(6651)申請上櫃案。

  • 應用爆發 GaN概念股受惠

     蘋果iPhone 12不再隨機附贈充電器,預期將帶動氮化鎵(GaN)及Type-C接口快充充電器銷售放量,而GaN技術也不止於快充領域,新冠肺炎疫情持續在全球蔓延,在家遠距工作及遠距教學成為新常態,GaN功率元件除了大量應用在5G手機快充裝置,在5G基地台及車用電子應用滲透率也快速提升。

  • 新增投資7案獲准 半導體設計133億元最多

     經濟部投審會25日召開委員會議,會中核准重大投資案共7件,總金額約新台幣277.07億元。其中最大案是增半導體設計133億元最多。 \n 投審會昨核准及核備2件僑外投資、2件陸資投資、2件對外投資及1件對中國大陸投資案。投審會表示,最大案是盧森堡商DIODES TAIWAN S.A R.L.以新台幣133億元增資台灣達爾科技公司,實行後持股比例100%,再轉投資敦南科技,主營半導體(分離式元件、IC)設計、製造及銷售等業務。 \n 另日商鎧俠株式會社(原名稱為東芝記憶體株式會社)以新台幣82.26億元增資台灣鎧俠公司,並轉投資建興儲存科技公司,主營固態硬碟開發、製造及銷售等業務。 \n 對外投資方面,永豐金租賃申請匯出1億美元對外投資香港永豐金租賃公司,從事提供航空器、運輸設備及機器設備等融資租賃,以及其他境外融資、投資等業務。另富邦人壽申請匯出7億港幣對香港增資富邦人壽保險,從事人身保險業務。 \n 對大陸投資方面,上市櫃的玉晶光電申請匯出6,770萬美元間接增資在廈門的玉晶光電,從事經營光學透鏡、鏡頭等產銷業務。 \n 而陸資來台方面,大陸商深圳市柳鑫實業以新台幣8,000萬元受讓投資永立詮精密工業,經營其他金屬製品製造業、表面處理業等。另大陸商鴻碩精密電工(蘇州)以新台幣1.21億元增資航碩興業,從事銷售各種電腦連接線、訊號線及電腦週邊產品等業務。

  • 陸加速啟動半導體國產化

    陸加速啟動半導體國產化

     雖然2020年上半年新冠肺炎疫情來勢洶洶,肆虐大陸及全球,也影響對岸分離式元件製造業景氣的表現,不過在歷經2020年上半年疫情衝擊中國半導體相關行業營運之後,預計中央財政支援下的積極舉措及金融系統的舉措,無疑會對中國經濟成長率在疫情結束後產生激勵的作用,同時原本延遲的終端應用市場需求將會恢復,並且出現補償式的增長,而中國本產業中長期的發展仍會恢復正軌。 \n 即隨著工業控制、家電及新能源行業市場的逐步回暖,尤其是新能源汽車市場的快速發展與智能駕駛技術的應用,絕緣柵雙極電晶體(IGBT)在此領域的市場規模可望逐步成長,代表IGBT的產品性能卓越,已成為中高階功率半導體發展的主流,更何況IGBT國產化將成為中國關鍵分離式元件的發展重點之一。 \n 另外值得一提的是,目前功率器件主要以矽(Si)基材料為主,包括絕緣層上覆矽(SOI)高壓積體電路,隨著第3代半導體的發展,相較於氧化鋅(ZnO)、金剛石、氮化鋁等第3代半導體材料的研究尚屬起步階段,反觀以碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的半導體材料開始成為功率半導體的新興材料,特別是2020年2月13日小米發布GaN充電器、2月14日VIVO realme也宣布將在X50上全系搭載GaN充電器,顯然GaN晶片已經完成從高階功率器件到消費電子的轉換,主要係因GaN在電源管理、發電和功率輸出方面具有明顯的技術優勢,該材料未來的發展潛力值得期待。 \n 事實上,中國市場中也出現出一批掌握IGBT核心技術的境內本土企業,例如達斯半導、士蘭微、台基股份、聞泰科技、揚傑科技、華微電子、振華科技等,顯然未來中國IGBT國產化進程在肺炎疫情過後恐加速啟動,而陸系企業從二極體、三極管往MOFET、IGBT不斷實現產品升級,而能否打破市場由絕大多數被國外廠商壟斷,包括Infineon、STM、ON Semi、Mitsubishi、Fuji Electric、Fairchild、Semikron、Renesas等的局面,此競爭態勢的改變值得台灣廠商高度關注。 \n 而對於台系業者而言,雖然2020年上半年本產業面臨來自於肺炎疫情的干擾,不過國內半導體分立器件製造業者為中長期發展的布局仍持續展開,如為因應未來的電動車及混合能源車市場規模逐步擴大,已經有多家國際IDM大廠開始著手研發IGBT、GaN產品線,朋程則是代表廠商,公司正在桃園廠興建新廠房,預計2021年第一季全面落成,屆時將主攻新能源市場;另外其他國內業者亦積極布局新產品領域,包括推出TVS保護元件、節能元件及車用整流元件、MOSFET整流產品等,期望藉由擴大產品的供應面,來使公司營運可穩步向上。 \n (作者為台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事)

  • 樂觀攀上歷史次高 半導體出貨今年估逾1兆顆

    樂觀攀上歷史次高 半導體出貨今年估逾1兆顆

     市調機構IC Insights統計預估,今年全球半導體出貨量將再度超過1兆顆大關來到1.0363兆顆,是年度出貨紀錄歷史次高,這也是半導體史上第二次年度出貨量超過兆顆規模。業界人士認為,新冠肺炎疫情對半導體生產鏈應是短期影響,壓抑的需求會在疫情紓緩後爆發,對今年半導體市場重拾成長仍抱持樂觀看法。 \n 根據IC Insights最新報告,包括積體電路、感測器、光學元件、分離式元件等在內的全球半導體市場出貨量,2018年年增約7%達1.046兆顆並創下歷史新高,是首度突破1兆大關。2019年衰退8%至9,673億顆,但估計2020年將回復成長動能,預估年增7%達1.0363兆顆。 \n 半導體出貨量在2000年後成長加速,在2004~2007年之間,相繼突破4,000億顆、5,000億顆、6,000億顆整數大關,2008~2009年因為金融海嘯致衰退,但2010年半導體市場出現強勁反彈,年度出貨量年增25%並超過7,000億顆大關。至2017年半導體市場年度出貨量年增12%突破9,000億顆大關,2018年首度突破1兆顆大關。 \n 今年半導體市場出貨量估重回1兆顆以上,但由類別來看,市場耳熟能詳的手機晶片等標準邏輯元件及DRAM等記憶體,占出貨量比重分別為6%及5%。事實上,目前半導體市場出貨量最大的仍是分離式元件,預估今年占出高達41%,光學元件居第二占比為25%,類比元件居第三占比17%。若以俗稱IC的積體電路來看,約占今年全球出貨量的31%,其餘69%則包括光學元件、感測器及致動器、分離式元件(O-S-D)等。 \n 以終端應用來看,今年推動半導體出貨量成長的動能,最大需求來源仍以智慧型手機為主,其餘則包括車用電子、人工智慧及深度學習應用、雲端運算及大數據運算相關系統等。

  • 台積結盟意法 搶電動車商機

    台積結盟意法 搶電動車商機

     晶圓代工龍頭台積電及歐洲IDM大廠意法半導體(ST)20日宣布,雙方將攜手合作加速氮化鎵(GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式GaN元件導入市場,搶攻電動車新商機。 \n 透過此合作,意法半導體將採用台積電領先的GaN製程技術來生產其創新GaN產品,加速先進功率氮化鎵解決方案的開發與上市,提升寬能隙(WBG)效益以支援功率轉換應用取得更佳節能效益。 \n GaN是一種WBG半導體材料,相較於傳統的矽基半導體,GaN能夠提供顯著的優勢來支援功率應用,這些優勢包括在更高功率獲取更大的節能效益,以致寄生功耗大幅降低。GaN技術也容許更多精簡元件的設計以支援更小的尺寸外觀。此外,相較於矽基元件,GaN元件切換速度增快達10倍,同時可以在更高的最高溫度下運作,這些強大的材料本質特性讓GaN廣泛適用於具備100V與650V兩種電壓範疇持續成長的汽車、工業、電信、以及特定消費性電子應用產品。 \n GaN製程除了耐高電壓、低導通電阻及低切換損失等特色外,也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢,十分適合未來電動車或5G應用。除了台積電結盟意法搶攻GaN市場,世界先進也與客戶合作開發8吋GaN製程。再者,漢磊及嘉晶已投入GaN矽晶圓及晶圓代工技術多年,今年可望小量出貨;昇陽半開始展開新一代GaN功率半導體晶圓薄化技術。 \n 具體而言,相較於矽技術,功率GaN及GaN積體電路產品,在相同製程上具備更優異的效益,能夠協助意法半導體提供中功率與高功率應用所需的解決方案,包括應用於油電混合車的轉換器與充電器。功率GaN及GaN積體電路技術將協助消費型與商用型汽車朝向電氣化的大趨勢加速前進。 \n 意法半導體汽車產品和分立器件部總裁Marco Monti表示,做為要求極高的汽車及工業市場中WBG半導體技術及功率半導體的領導者,意法半導體在GaN製程技術的加速開發與交付看到了龐大的商機,將功率GaN及GaN積體電路產品導入市場。台積電是可信賴的專業晶圓代工夥伴,能夠滿足意法半導體目標客戶對於充滿挑戰的可靠性及藍圖演進的獨特要求。 \n 台積電業務開發副總經理張曉強表示,台積電期待和意法半導體合作把GaN功率電子的應用帶進工業與汽車功率轉換。台積電領先的GaN製造專業結合意法半導體的產品設計與汽車級驗證能力,將大幅提升節能效益,支援工業及汽車功率轉換之應用,讓它們更環保,並且協助加速汽車電氣化。

  • 意法半導體與台積電合作 加速市場採用GaN產品

    晶圓代工龍頭台積電及歐洲IDM大廠意法半導體(ST)20日宣布,雙方將攜手合作加速氮化鎵(Gallium Nitride,GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式GaN元件導入市場。透過此合作,意法半導體將採用台積電領先的GaN製程技術來生產其創新與策略性的GaN產品,加速先進功率氮化鎵解決方案的開發與上市,提升寬能隙(WBG)效益以支援功率轉換應用取得更佳節能效益。 \nGaN是一種WBG半導體材料,相較於傳統的矽基半導體,GaN能夠提供顯著的優勢來支援功率應用,這些優勢包括在更高功率獲取更大的節能效益,以致寄生功耗大幅降低;GaN技術也容許更多精簡元件的設計以支援更小的尺寸外觀。此外,相較於矽基元件,GaN元件切換速度增快達10倍,同時可以在更高的最高溫度下運作,這些強大的材料本質特性讓GaN廣泛適用於具備100V與650V兩種電壓範疇持續成長的汽車、工業、電信、以及特定消費性電子應用產品。

  • 《半導體》台積電聯手意法半導體,加速市場採用氮化鎵產品

    台積電(2330)與意法半導體合作,將加速市場採用氮化鎵產品,借助意法半導體在汽車市場的經驗與台積公司在專業積體電路製造服務的領先地位,將可取得更佳節能效益,運用於工業與汽車等相關產品。 \n 客戶遍及電子應用領域的意法半導體與台積公司宣布攜手合作加速氮化鎵(Gallium Nitride, GaN)製程技術的開發,並將分離式與整合式氮化鎵元件導入市場。透過此合作,意法半導體將採用台積公司領先的氮化鎵製程技術來生產其創新與策略性的氮化鎵產品。 \n \n 台積公司業務開發副總經理張曉強表示,期待和意法半導體合作把氮化鎵功率電子的應用帶進工業與汽車功率轉換。台積公司領先的氮化鎵製造專業結合意法半導體的產品設計與汽車級驗證能力,將大幅提升節能效益,支援工業及汽車功率轉換之應用,讓它們更環保,並且協助加速汽車電氣化。 \n 意法半導體汽車產品和分立器件部總裁Marco Monti表示,做為要求極高的汽車及工業市場中寬能隙半導體技術及功率半導體的領導者,意法半導體在氮化鎵製程技術的加速開發與交付看到了龐大的商機,將功率氮化鎵及氮化鎵積體電路產品導入市場。 \n 意法半導體預計今年稍晚將提供功率氮化鎵分離式元件的首批樣品給其主要客戶,並於之後數個月內提供氮化鎵積體電路產品。 \n 氮化鎵是一種寬能隙半導體材料,相較於傳統的矽基半導體,氮化鎵能夠提供顯著的優勢來支援功率應用,這些優勢包括在更高功率獲取更大的節能效益;氮化鎵技術也容許更多精簡元件的設計以支援更小的尺寸外觀。此外,相較於矽基元件,氮化鎵元件切換速度增快達10倍,同時可以在更高的最高溫度下運作,這些材料本質特性讓氮化鎵廣泛適用於具備100伏與650伏兩種電壓範疇之持續成長的汽車、工業、電信、以及特定消費性電子應用產品。 \n 具體而言,相較於矽技術,功率氮化鎵及氮化鎵積體電路產品,在相同製程上具備更優異的效益,能夠協助意法半導體提供中功率與高功率應用所需的解決方案,包括應用於油電混合車的轉換器與充電器。功率氮化鎵及氮化鎵積體電路技術將協助消費型與商用型汽車朝向電氣化的大趨勢加速前進。 \n \n

  • 敦南8月營收9.54億元、月增1% 遊戲機、資料中心拉貨回溫

    分離式元件大廠敦南科技(5305)公告8月自結合併營收9.54億元、月增1%,相較去年同期減少12%。敦南表示,本月合併營收向上成長主要受惠於遊戲機、資料中心、PC等產品在第三季市場略見回溫。 \n從各產品線來看,由分離式元件及電源IC所組成的功率半導體貢獻8月總營收45%,較去年同期減少22%;所幸保護、高效率電源元件及電源IC因受惠於遊戲機、資料中心、PC等產品在第三季市場略見回溫的情況下,微幅將月營收共同推升了3%。 \n另外,系統模組今年在標案順利釋出的保護傘下出貨暢旺,8月營收分別有13%及3%的年增率及月增率,四大產品線中表現最為亮麗。至於敦南子公司昂寶電子(4947)8月份營收3.87億元,較上個月下滑2%,仍然貢獻了41%的總營收。

  • 敦南1月營收9.28億元 月增14%

    分離式元件大廠敦南科技(5305)公告1月自結合併營收9.28億元,較去年同期減少10%,較上個月增加14%。 \n \n自今年1月起,敦南將行銷、研發及市場皆有重疊的分離式元件及電源管理晶片合併為功率半導體部門。敦南表示,期待整合後資源可發揮更好的效益,這兩年以來電源管理晶片與分離式元件可互補搭配的產品已陸續到位,可提供客戶更完整的電源管理解決方案。 \n \n敦南指出,公司更希望藉著已在全球電源供應器市場佔有一席之地的分離式元件可發揮母雞帶小雞的功能,帶領更多敦南的IC產品進入一線大廠供應鏈。其中,敦南的6吋晶圓產品經過兩季的整頓,已在去年第四季順利承接MOSFET及該廠最擅長Bipolar的代工訂單,在新一年度的第一個月交出月及年增率雙雙上揚的成績單。 \n \n另外,系統模組則是延續12月份的氣勢,1月份依然在淡季繳出6%及1%的年增率及月增率雙雙成長的成績。敦南子公司昂寶-KY在1月份也貢獻了38%的營收。

  • 半導體晶片 三星、蘋果買最多

    半導體晶片 三星、蘋果買最多

     研究機構Gartner表示,2017年半導體晶片前兩大買家仍然是三星電子和蘋果,合計共占全球市場19.5%,共消費價值818億美元的半導體,較2016年增加超過200億美元。 \n Gartner首席研究分析師山路正恆表示,三星電子與蘋果不僅持續占據冠亞軍寶座,在2017年半導體整體支出的占比方面也大幅增加。兩間公司自2011年以來便一直穩居前兩名的位置,持續對整個半導體產業的技術及價格趨勢發揮極大影響力。 \n 2016年排名前十大的企業當中,有八家仍名列2017年前十大半導體買家之列,其中,前五大買家三星、蘋果、戴爾(Dell)、聯想(Lenovo)與華為排名都維持不變。LG電子重返前十大榜單,位居第九名;WD則是首度進榜,2017年半導體支出增加17億美元。 \n 智慧手機品牌Vivo母公司的步步高電子(BBK Electronics)上升一位至第六名,半導體晶片採購增加57億美元,較2016年上升一名,去年達到第六名位置。 \n 由於DRAM和NAND Flash價格大幅上漲,對2017年半導體買家排行有很大影響。大部分OEM廠商,甚至包括大廠在內,都無法避免2017年間記憶體晶片缺貨和記憶體價格上漲的影響。缺貨的狀況不只發生在記憶體市場,甚至延燒到其他半導體晶片市場,例如微控制器(MCU)、分離式元件及被動元件市場。 \n 此外,前十大OEM廠商支出占整體半導體市場比例大幅增加,已從十年前的31%,上升到2017年的40%。Gartner預測這股趨勢將會延續,到了2021年,前十大OEM廠商占全球半導體總支出將超過45%。 \n 山路正恆指出,由於前十大半導體晶片買家的市占率提高,晶片廠商的高科技產品行銷必須把焦點放在主要客戶身上。未來他們必須優先考量對主要客戶的直接銷售和技術支援資源,要善加利用線上技術支援功能,同時將長尾型(long-tail) 客戶的支援工作外包給第三方合作夥伴與經銷商。

  • 今年半導體營收 可望拚增兩成

    今年半導體營收 可望拚增兩成

     受惠於記憶體價格大漲帶動半導體市場成長,國際研究暨顧問機構 Gartner(顧能)預測,2017年全球半導體市場總營收將達到4,111億美元,較2016年成長19.7%。這是繼2010年從金融危機中復甦且全球半導體營收增加31.8%之後,成長最為強勁的一次。 \n 根據Gartner統計及預估,全球半導體市場總營收在2014~2016的這3年間,營收規模約在3,400億美元上下,但2017年因為記憶體價格逐季大漲,帶動半導體市場規模出現強勁成長,預估今年總營收將達4,111億美元,不僅創下歷史新高紀錄,亦是半導體市場年度總營收首度超過4,000億美元大關。 \n Gartner研究總監Jon Erensen表示,記憶體持續帶領半導體上揚,隨著供需情勢拉抬價格走高,記憶體市場模可望在2017年增長57%。以DRAM為首的記憶體缺貨潮,將持續帶動半導體營收提升,且成長力道逐漸擴散到其他半導體類別,包括非光學感測器、類比晶片、分離式元件、CMOS影像感測器等,在2017年的成長幅度都將超過10%。 \n Jon Erensen指出,隨著記憶體帶動各種電子設備領域的材料清單(BOM)成本上揚,Gartner也觀察到OEM代工業者開始提高定價,將增加的成本轉嫁出去。 \n 通路業者表示,今年下半年許多半導體元件價格都出現明顯漲幅。除了DRAM、NAND/NOR Flash持續調漲,金氧半場效電晶體(MOSFET)同樣因缺貨而價格大幅調漲。再者,微控制器(MCU)市場已出現缺貨,雖然因為客製化的關係價格沒有調漲,但交期卻是一再拉長,第4季的訂單預估要等到明年第1季末或第2季初才有辦法交貨。 \n 通路業者指出,CMOS影像感測器市場也出現供給吃緊情況,由於智慧型手機搭載雙鏡頭已成趨勢,需求等於成長1倍,至於汽車電子開始大量導入先進駕駛輔助系統(ADAS),或開始試行自駕車系統,對CMOS影像感測器的需求快速成長。但因主要供應商近一年來產能擴充幅度有限,今年底前供貨吃緊現象恐難獲得紓解。 \n Gartner看好明年市場仍維持成長。Gartner預測,2018年半導體市場可望成長4%,來到4,274億美元規模,等於續創新高。2019年隨著各大廠商增加新產能,記憶體市況將開始扭轉,屆時半導體市場恐將下滑1%。

  • 《產業分析》攻半導體+車用,順德、長華科及界霖今年樂觀(2-1)

    大陸積極擴建半導體廠,建立自家半導體供應鏈,且汽車朝智能化發展,車用電子高度成長,全球半導體產業版圖重新洗牌,國內半導體導線架廠—順德(2351)、長華科(6548)及界霖(5285)亦鎖定半導體及車用領域全力衝刺,其中長華科與界霖分別買下日商住友金屬導線架部門(SHM)旗下新加坡控股公司(SHAP)的5座工廠及SHM的3座工廠,併購效益可望分別於第2季及下半年開始顯現,為長華科及界霖營運增添助力,而順德深耕車用領域多年,目前產品均已打入全球各大IDM廠,在購併及車用布局進入收割期下,順德、長華科及界霖均樂觀看待今年營運,預估今年業績將逐季成長。 \n \n 導線架是半導體封裝的三大零組件(導線架、金線、封裝膠)之一,肩負導電功能,在積體電路中除了極少數簡單功能晶片採直接封裝(Molding)外,每一個積體電路的每一片晶片都必須有導線架配合,作為晶片及印刷電路板線路連接的媒介,可說是半導體封裝最重要的關鍵零組件。 \n 目前導線架製程大致可以分別以化學蝕刻(Etching)或機械沖壓(Stamping)方式,其中沖壓式是在銅合金或鐵鎳合金片上將積體電路腳架形狀壓印成型於積體電路上面,由於電源相關的大功率導線架強調導電強,產品需立體化及客製化,因此均採沖壓式製程;化學蝕刻則是以雷射描繪機(Laser proto)進行光罩,再分別以乾式(貼上顯影模)及溼式(用顯影液)顯影劑塗布在銅合金或鐵鎳合金等材料上進行顯影後,再浸泡在化學蝕刻液中,化學蝕刻製程主要用在微小化、多腳數的平面式IC封裝產品中,不過部分車用高精密IC零組件及特殊IC封裝因產品需求,亦開始大量採用半蝕(Half-Etching)製程,再進行產品成型。 \n 就3家廠來看,順德因沖壓式製程與生產文具產品製程有雷同之處,且公司著重在高功率及客製化的車用導線架領域,因此以沖壓製程為主,針對封裝及IDM廠客戶高階產品,順德亦有半蝕製程;而長華科過去是以導線架基材進行Molding(模塑)成產品交給客戶,製程以化學蝕刻為主,公司自行開發生產的EMC導線架產品已應用在LED領域,客戶包括:歐司朗及鴻海(2317)集團的榮創(3437),由於半導體製程朝奈米化發展,公司亦在今年導入半導體QFN封裝領域,據了解,長華科的Pre-Mold QFN製程是為封裝客戶做電鍍、2個Molding及除膠製程,再將產品交給客戶,可大幅提升封裝廠的良率,降低封裝廠的成本,預計今年第4季起開始出貨;至於界霖產品為功率及分離式導線架,製程均為沖壓式製程。 \n 近幾年,全球半導體產業吹起整併風,如:英飛凌與IR、安森美與Fairchild、Qualcomm(高通)與荷蘭NXP(恩智浦)等合併,致使全球分離式元件與功率半導體市場版圖重新洗牌,且大陸為建立自有半導體供應鏈,大舉擴建半導體廠,加上車用電子高度成長,為搶食龐大商機,追上國際大廠腳步,長華科與界霖分別買下日商住友金屬導線架部門(SHM)旗下SHAP的5座工廠及SHM的3座工廠,其中長華科已於3月17日正式完成購併,並因此躍升為全球第四大導線架廠,而長華科自收購SH Materials持有SH亞太有限公司(SHAP)股權到6月底期間,亦進行百日計畫,優化產能,以及組織架構重整。 \n 由於QFN封裝可望取代QFP,成為半導體導線架產品的主流產品,市調機構預估,2019年OFN類產品占整體IC導線架比重可成長到55%,長華科積極開發此產品,預計自今年第4季起開始出貨,成為推升明年業績重要動能。 \n 為因應OFN封裝趨勢,長華科今年將投入9億元到12億元的資本支出,其中超過40%為擴展QFN產線,其他則是在台灣廠擴充電鍍線產能、馬來西亞廠進行電鍍線管理等。 \n \n

  • 中資收購不到10天 東莞半導體廠罷工

    中國大陸廣東省東莞市恩智浦半導體14日被中資收購後,21日爆發全體工人罷工,希望與資方協商工齡補償,罷工已長達一周。 \n 恩智浦半導體廣東有限公司前身為飛利浦半導體(廣東)有限公司,生產分離式半導體元件,主要客戶包括英特爾、通用、愛立信、諾基亞,員工約4600人。 \n 華爾街日報報導,恩智浦14日與北京建廣資產管理有限公司達成資產出售協議,將其Standard Products部門以27.5億美元出售給大陸國有的建廣資產和私募股權投資公司Wise Road Capital。就在半年前,建廣資產以18億美元收購恩智浦另一部門。 \n 完整交易預計將在審查批准及勞資協商後,於2017年第1季完成。 \n 綜合員工在微博貼出的訊息、行業門戶網站「包裝地帶」微信公眾號及晨哨網報導,收購交易達成之後並未公布員工安置方案,員工因此發起全廠罷工,要求恩智浦買斷工齡,清算工齡後再與新公司重新簽訂勞動合約。 \n 報導說,廠方始終沒有正面回應員工的訴求,除了用各種手段勸員工上班,也開除了50多名積極罷工的員工。 \n 報導指出,大陸具國有背景的公司近年來大力收購各種半導體企業,以恩智浦為例,外企資方獲得了高價現金利益。對員工來說,則普遍認為中資企業不如外企的待遇和福利,加上不確定未來安置狀況,因此罷工。1050628 \n

  • 《業績-半導體》分離式元件助攻,敦南首季營收年增8%

    分離式元件大廠敦南(5305)第一季合併營收為新台幣23.48億元,季減5%,年增8%,敦南表示,4大產品線中以占營收貢獻超過51%的分離式元件表現最佳,分別有3%及15%的年增率及季增率。 \n 敦南3月自結合併營收為新台幣8.48億元,月增近32%,年增8%。 \n 敦南表示,分離式元件中,3月營收成長幅度前三大元件分別為近幾年在電子產品上應用增加的防靜電保護裝置、應用在伺服器電源管理器上的溝槽式蕭特基以及75W以上電源必須加設的功率因素校正元件,這三項皆是公司較新的產品,今年若能持續拉高出貨比重,對毛利率提升相當有幫助。 \n \n 敦南表示,營收貢獻占比34%的IC產品雖在季增率表現不佳,較上季下滑25%,但較去年同期則有11%的成長。 \n 敦南指出,公司內部的IC產品在第一季營收也分別有超過60%及6%的年增及季增率,雖占營收比重不到5%,過去幾年因仍在產品發展階段導致虧損,今年若能順利出貨並轉虧為盈,對公司本業獲利成長將有實質的貢獻。 \n \n

  • 敦南Q2營運 拚成長

     法人指出,敦南分離式半導體元件營運動能優於預期,看好第2季動能在多產品線貢獻下,可望持續向上。 \n 敦南自結3月合併營收新台幣8.9億元,年增率17%,月增率26%;累計1至3月營收24.3億元,較去年同期成長近17%,與去年第4季成長3.8%。 \n 敦南表示,因遊戲機熱賣、電腦換機潮、新增的太陽能及行動裝置等客戶支撐下,淡季不淡。 \n 敦南為國內IDM廠商,以生產分離式半導體元件為主,主要產品為功率二極體,廣泛使用於充電器、電源供應器、各式電子產品中,為國內第二大分離式半導體元件業者。 \n 敦南現約持有美商Diodes 18%、朋程5%的股權,Diodes主要從事二極體、電晶體的生產製造,其小訊號二極體已順利打入國際各大品牌智慧型手機、平板電腦等行動裝置供應鏈,也為Apple功率二極體的主要供應商。 \n 展望2014年,法人認為,AC-DC電源管理IC仍為敦南本業主要營運動能,可望搶食中國大陸智慧型手機市場的商機;LED照明驅動IC的營運貢獻可望持續向上。 \n 2014年分離式半導體營運動能回溫,法人認為,敦南第2季動能向上,加上Diodes營運表現對於敦南的獲利有顯著貢獻,看好今年營運表現。1030415 \n

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